BTA225B-600B,118 产品概述

一、产品简介

BTA225B-600B,118 为 WeEn（瑞能）出品的标准型三端双向可控硅（TRIAC），采用表面贴装 D2PAK 封装，设计用于交流电路中的功率开关与相位控制。器件在600V耐压等级上提供坚实的静态阻断能力，同时支持高达25A的通态电流，适合中等功率的照明和电机控制方案。

二、主要参数

• 断态峰值电压（Vdrm）：600V
• 通态电流（It）：25A（额定通态电流，具体能力取决于散热条件）
• 门极触发电流（Igt）：50mA（典型门极驱动要求）
• 保持电流（Ih）：60mA
• 封装：D2PAK（表面贴装）

三、特性与优势

• 高耐压设计：600V 的断态电压可满足常见220VAC及更高工况下的安全裕度。
• 低门极驱动要求：Igt ≈50mA，便于与低功率驱动电路直接配合。
• 可靠通态能力：25A 的通态电流适合中功率负载，结合良好散热可实现稳定工作。
• D2PAK 表面贴装：利于高速SMT生产并可结合散热片或铜箔进行热管理，适合批量装配的现代化工艺。

四、典型应用

• 阶段性调光/相位切割的照明调节器（家居与舞台灯光）
• 小功率交流电机调速（风机、泵类）
• 固态继电器（SSR）模块与交流开关元件
• 加热器、温控设备的功率控制单元

五、封装与热管理

D2PAK 为扁平功率封装，便于铺铜与焊盘热扩散。器件的持续导通能力强烈依赖PCB散热设计：建议大面积散热铜箔、过孔连接底层散热层，必要时配合金属散热片或导热胶。实际允许的持续电流需根据环境温度与热阻进行退载设计。

六、使用与注意事项

• 门极驱动：确保驱动电流≥Igt，且在噪声环境下考虑适当的门极去抖与限流。
• 感性负载：对电感性负载应并联合适的RC缓冲或MOV抑制以防过压。
• 触发与退相：注意保持电流 Ih，确保在低电流工况下能稳定维持导通或断开。
• 焊接与ESD：遵循D2PAK的焊接规范与静电防护措施，避免热应力损伤。

七、订购信息

型号：BTA225B-600B,118；品牌：WeEn（瑞能）；封装：D2PAK。采购时请确认完整型号与批次，必要时索取数据手册与样品进行可靠性验证。