型号:

EDZTE618.2B

品牌:ROHM(罗姆)
封装:SOD-523
批次:25+
包装:编带
重量:-
其他:
-
EDZTE618.2B 产品实物图片
EDZTE618.2B 一小时发货
描述:Zener Diode Single 8.2V 2% 30Ohm 150mW 2-Pin EMD
库存数量
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(起订量: 1, 增量: 1
最小包:3000
商品单价
梯度内地(含税)
1+
0.17
3000+
0.15
产品参数
属性参数值
反向电流(Ir)500nA@5.0V
稳压值(范围)8.02V~8.36V
耗散功率(Pd)150mW
阻抗(Zzt)30Ω
阻抗(Zzk)60Ω
工作结温范围-55℃~+150℃

EDZTE618.2B 产品概述

一、产品简介

EDZTE618.2B 是 ROHM(罗姆)出品的一款小型、高可靠性的单只稳压二极管,标称稳压值 8.2V,公差 2%,封装为超小型 SOD-523(2 引脚)。该器件针对空间受限、低功耗应用设计,适合作为基准电压源、过压保护和电平钳位使用。

二、主要电气参数

  • 稳压值(范围):8.02V ~ 8.36V(对应 8.2V ±2%)
  • 反向漏电流 Ir:500 nA @ 5.0 V
  • 最大耗散功率 Pd:150 mW
  • 动态阻抗 Zzt:30 Ω(测定点)
  • 曲线膝点阻抗 Zzk:60 Ω
  • 工作结温范围:-55 ℃ ~ +150 ℃
  • 封装:SOD-523,2-pin(EMD)

三、关键特性与优势

  • 小型封装:SOD-523 占板面积小,适合移动设备和高密度 PCB 布局。
  • 低漏电流:500 nA 的反向漏电特性适合低功耗电路与精密偏置回路。
  • 良好稳压性能:8.2V±2% 的公差加上较低的动态阻抗(Zzt=30Ω),在小电流范围内具有较好的电压稳定性。
  • 宽温度范围:-55℃~+150℃ 的结温保证在恶劣环境下的可靠性。

四、典型应用场景

  • 作为中低电流的参考电压源(例如 MCU 外部参考、电源监测)。
  • 过压钳位与瞬态抑制(低能量浪涌或信号线保护)。
  • 偏置与电平移位电路。
  • 便携式、物联网和消费类电子的空间受限电源设计。

五、使用与设计建议

  • 功率与散热:器件额定耗散功率为 150 mW,但 SOD-523 的散热主要通过 PCB 进行,实际使用时应按降额原则设计。推荐在 PCB 条件下将稳压二极管承受的稳态功率控制在额定值的 40%~70% 范围内以提高可靠性。
  • 限流计算示例:若以 12V 输入建立 8.2V 基准并期望通过稳压二极管的工作电流约 1 mA,则限流电阻 R = (12V − 8.2V) / 1 mA ≈ 3.8 kΩ。
  • 瞬态与浪涌:用于浪涌钳位时应配合串联限流元件或旁路电路,避免长时间承受大电流导致过热失效。
  • 温度影响:漏电流和稳压值会随温度变化,需在系统级考虑温度漂移对基准精度的影响。
  • 旁路电容:在需要改善瞬态响应或降低噪声的场合,可在稳压二极管并联小容量陶瓷电容(如 0.01–0.1 µF)。

六、封装与可靠性注意事项

  • 焊接与装配:SOD-523 为贴片封装,推荐使用符合 IPC/JEDEC 的回流焊工艺。回流温度曲线请参照 ROHM 官方资料或通用回流规范;避免超出推荐峰值温度与时间。
  • PCB 布局:为改善散热与热一致性,建议增大焊盘铜箔面积并保证热回流路径,走线尽量短且粗;若放在热敏器件附近需评估热耦合影响。
  • 储存与处理:避免长时间潮湿环境存储,贴装前按制造商建议进行回流前干燥处理以防焊接缺陷。
  • ESD 防护:在生产与测试环节注意静电防护,敏感器件需在静电保护区操作。

总结:EDZTE618.2B 以其小型封装、低漏电与良好稳压特性,适合对体积和功耗敏感的中低电流基准与保护场合。设计时需重视散热与电流限流策略,以保证长期稳定性与可靠性。若需更详细的测试条件(如 Iz 测试电流、温漂曲线、典型特性曲线)建议参考 ROHM 官方数据手册。