MMSZ5260B — 43V 500mW 稳压二极管（DIOTEC 德欧泰克）

一、概述

MMSZ5260B 为 DIOTEC（德欧泰克）系列的高压稳压二极管，标称稳压值 43V，适合用于中高电压参考、浪涌吸收和电压钳位场合。器件体积小、封装为 SOD-123F，适合表面贴装应用，对空间受限的功率轨或保护电路尤为合适。

二、主要参数

• 标称稳压值：43V
• 稳压值范围：40.8V ~ 45.2V
• 反向电流 Ir：100 nA @ 33V
• 最大耗散功率 Pd：500 mW（在规定散热条件下）
• 纹波阻抗 Zzt：93 Ω（在厂方规定测试条件下）
• 工作结温范围：-50 ℃ ~ +150 ℃
• 封装：SOD-123F

三、产品特性

• 低反向漏电：在33V 时 Ir 仅 100 nA，利于低漏电设计与高阻抗参考。
• 中等稳压阻抗：Zzt 93 Ω 表明在工作点附近存在一定动态阻抗，适合用作粗稳压或钳位保护，而非精密参考源。
• 宽温度范围与良好耐热能力，适用于工业级环境。
• SMD 小封装便于自动贴装，适合批量生产。

四、典型应用

• 电源轨过压钳位与稳压（中功率、空间受限场合）。
• 直流电压参考或偏置源（对精度要求不高时）。
• 输入电源浪涌或瞬态抑制（与串联阻抗或限流器件配合）。
• 通信设备、测控模块及电池管理中的过压保护。

五、热与可靠性建议

• 500 mW 为器件在规定散热条件下的最大耗散功率，SOD-123F 封装受限于 PCB 散热，请在实际 PCB 设计时考虑铜箔散热面积与热沉路径。
• 长时间在高温或高耗散工况下应降额使用，避免靠近结温上限。
• 典型情况下在高功率冲击或频繁脉冲条件下，需评估峰值功耗与平均功耗。

六、封装与安装注意

• 封装：SOD-123F，适合常规 SMT 贴装与回流焊工艺。
• 建议遵循厂家回流焊温度曲线与焊接时间，避免超过器件允许的热循环。
• 焊盘与过孔布局应保证良好散热并避免应力集中。

七、选型建议

• 若需要较低动态阻抗或高精度参考，应选用阻抗更低的精密基准源；若用于保护或一般稳压，MMSZ5260B 在体积与成本上具有优势。
• 设计时根据最大 Pd 与实际工作电压／电流计算结温并留有安全裕量；必要时增加限流或分流元件以保护二极管。

以上为基于器件典型参数的产品概述。具体电气及机械细节、测试条件和封装图请参照 DIOTEC 官方器件数据手册以获得最终设计数据。