S-LBAT54SLT1G 产品概述

一、产品简介

S-LBAT54SLT1G 是 LRC（乐山无线电）推出的一款肖特基整流二极管，封装为 SOT-23，器件内部为一对串联式肖特基二极管。该器件以低正向压降、较小反向漏电和良好的温度特性为主要卖点，适合空间受限且要求低损耗的低功率整流与保护应用。

二、主要电气参数

• 正向压降 Vf = 400 mV @ If = 10 mA（串联对的典型值）
• 直流反向耐压 Vr = 30 V
• 最大整流电流 If(DC) = 200 mA
• 反向电流 Ir = 2 μA @ 25 V
• 非重复峰值浪涌电流 Ifsm = 600 mA（单次冲击）
• 工作结温范围 Tj = -55 ℃ ~ +150 ℃

三、产品特性与优势

• 低正向压降：在轻载和中等负载下可显著降低整流损耗，适用于电源二次整流或保护线路。
• 低泄漏电流（25 V 时 2 μA）：在待机或电池供电场景下有利于延长续航。
• 紧凑封装（SOT-23）与串联配置：节省 PCB 面积并提供更高的耐压裕度布局选择。
• 良好的浪涌承受能力：600 mA 峰值浪涌适合短时冲击场景。

四、典型应用场景

• 低压快速整流与二次侧保护
• 电池反接保护与二路电源 OR-ing
• 便携式设备的整流与续航优化
• 信号检测与高频整流（肖特基特性有利于快速开关）
• 小功率开关电源的输出整流或钳位电路

五、设计注意事项

• 在接近最大整流电流（200 mA）工作时，正向功耗约为 P ≈ Vf×If（例如 0.4 V×0.2 A ≈ 80 mW），需注意封装热阻与 PCB 散热。
• 反向漏电会随温度上升显著增加，高温环境下应评估漏电对系统待机功耗的影响。
• Ifsm 为非重复峰值，不能作为长期循环过载使用标准，设计应留有余量。
• 封装小巧，焊接与回流工艺需按 SOT-23 推荐工艺操作以确保焊点可靠性。

六、封装与采购信息

• 封装：SOT-23（小体积，适合自动贴片）
• 品牌：LRC（乐山无线电）
• 型号：S-LBAT54SLT1G

总结：S-LBAT54SLT1G 以其低 Vf、低漏电和 SOT-23 小体积优势，适用于便携式电源管理、整流和保护电路。设计时应关注热管理和温度相关的漏电特性，以保证长期可靠工作。