MMSZ5238B 产品概述

一、产品简介

MMSZ5238B 为独立式小功率稳压二极管（齐纳/稳压管），由 CJ（江苏长电/长晶）生产，封装为 SOD-123 表面贴装型。该型号标称稳压值为 8.7V，适用于对电压参考、过压保护和偏置稳压等场合，体积小、成本低、适合大批量贴片生产和便携类电子设备。

二、主要电气参数

• 标称稳压值 (Vz)：8.7V
• 稳压值范围：8.27V ～ 9.14V（工厂出厂范围）
• 反向漏电流 (Ir)：3 μA @ 6.5V
• 阻抗 Zzk：600 Ω（低电流下的转折/低电流区阻抗）
• 阻抗 Zzt：8 Ω（在稳压工作点下的动态阻抗）
• 最大耗散功率 (Pd)：350 mW（SOD-123 封装，散热依赖 PCB 布局）
• 工作结温范围：-65 ℃ ～ +150 ℃

以上参数为器件典型/标称值，设计时应参考器件数据手册的测试条件和曲线。

三、封装与热特性

SOD-123 为小型表贴封装，便于自动贴装与回流焊作业。由于封装体积小，器件的功率耗散能力受限，Pd=350 mW 为典型额定值，但实际可耗散功率高度依赖 PCB 铜箔面积与散热路径。在高温或长时间工作下需做降额设计并保证合适的散热面积。

四、典型应用

• 稳压参考电源（低功耗偏置）
• 输入过压/浪涌吸收保护与限幅电路
• 晶体管基极偏置与电路温漂补偿
• 便携式/电池供电设备、通信终端与传感器节点
  该器件适合对电压精度要求不极高但要求体积小、成本低的场景。

五、选型与使用注意事项

1. 电流与功率匹配：稳压时电压稳定度与动态阻抗相关，需确保工作电流使器件处于其规定稳压区域，同时不要超过 Pd。常用限流电阻 R = (Vin - Vz) / Iz 计算时应考虑最大/最小 Vin 与安全裕量。
2. 温度漂移与降额：随着结温上升，Vz 与 Ir 会变化，应在高温条件下进行降额设计。长期可靠性建议在额定 Pd 下留有裕量。
3. 泄漏与低电流特性：低电流区 Zzk 较大（600 Ω），在极低电流下稳压精度会变差；若需高精度参考，应选择精密基准源。
4. 焊接与处理：遵循制造商回流焊工艺曲线，避免超过封装允许温度。生产与维修过程中注意防静电保护（ESD）。
5. PCB 散热：对于靠近 Pd 极限工作，应增大铜箔面积或采用散热通孔以降低结温。

六、替代与参考

可用同类 BZT52 系列或其他厂家 8.7V 规格的稳压二极管作为替代，但需比对稳压精度、动态阻抗、最大耗散功率及封装一致性。选型时优先参考器件的完整数据手册和实际老化/测量结果。

总结：MMSZ5238B（SOD-123，8.7V）适合小功率、成本敏感且对体积有要求的稳压与保护应用。设计时重视电流工作点、热设计与温度特性，可在多种消费电子与工业小功率电路中稳定工作。