型号:

BZT52B6V2S

品牌:CJ(江苏长电/长晶)
封装:SOD-323
批次:25+
包装:编带
重量:-
其他:
-
BZT52B6V2S 产品实物图片
BZT52B6V2S 一小时发货
描述:稳压二极管 BZT52B6V2S 2WA
库存数量
库存:
5152
(起订量: 1, 增量: 1
最小包:3000
商品单价
梯度内地(含税)
1+
0.08393
3000+
0.06666
产品参数
属性参数值
二极管配置独立式
稳压值(标称值)6.2V
反向电流(Ir)3uA@4.0V
稳压值(范围)6.08V~6.32V
耗散功率(Pd)200mW
阻抗(Zzt)10Ω
阻抗(Zzk)150Ω
工作结温范围-55℃~+150℃

BZT52B6V2S(6.2V)稳压二极管 — 产品概述

一、产品简介

BZT52B6V2S 是 CJ(江苏长电/长晶)生产的一款小功率稳压二极管,标称稳压值 6.2V,封装为 SOD-323,属于独立式(单只)器件,型号后缀 2WA 表明其为通用型的表面贴装 Zener 器件。此类器件常用于小电流电压基准、浪涌钳位与简单的稳压保护电路,适合体积受限、成本敏感的消费类与工业类电子产品。

二、主要电气参数(基于提供的规格)

  • 标称稳压值(Vz):6.2V
  • 稳压值范围:6.08V ~ 6.32V(生产公差范围)
  • 反向电流(Ir):3 μA @ 4.0V(在 4V 反向电压下的漏电)
  • 阻抗:Zzk = 150 Ω,Zzt = 10 Ω(分别代表不同测试点/区域的阻抗特性,表示击穿前后与工作区的阻抗差异)
  • 耗散功率(Pd):200 mW(器件在特定环境/散热条件下的最大耗散功率)
  • 工作结温范围:-55 ℃ ~ +150 ℃

备注:从耗散功率可粗略估算在额定稳压下的最大允许电流:Imax ≈ Pd / Vz ≈ 200 mW / 6.2 V ≈ 32 mA。但该估算不考虑环境温度、PCB 热阻和长期可靠性,实用设计中应有充分余量并参照厂家详细数据表。

三、封装与热性能

SOD-323 为小型表面贴装封装,适合高密度 PCB。由于封装体积小,器件的热阻较大,持续功耗受限。200 mW 是在理想测试条件下的耗散上限;在实际应用中,应采取降额使用(例如长期工作电流远低于 Imax),并通过 PCB 热铜体积、铺铜和散热设计来改善器件温升。

四、典型应用场景

  • 低功耗电路的基准稳压或微量的基线电压源
  • 信号线、数据线的钳位保护与浪涌吸收(对短脉冲有保护能力,但非替代 TVS 大功率防护器件)
  • 小型电源模块中的辅助稳压(配合限流电阻使用)
  • MCU 参考电压、传感器输入保护、通信接口的过压限制

五、使用与设计建议

  • 串联限流电阻:Zener 常作为并联稳压器使用时需串联限流电阻,按预期稳压电流(Iz)和输入压差选择电阻,且保证在最大输入电压下不会超过 Pd。
  • 降额设计:建议常用工作电流控制在 Pd 对应最大电流的 30%—60% 范围内以延长寿命并降低温升。
  • 温度影响:Vz 会随结温变化而漂移,设计时考虑温漂系数,关键参考或精密应用应选择温漂更佳的参考源。
  • 并联与串联:并联 Zener 并不能可靠地共享电流(差异会导致不均流),必要时采用匹配网络或主动稳压方案;串联用于提高耐压需谨慎考虑反向特性。
  • 波峰与脉冲:SOD-323 封装不适合承受大能量脉冲,应在需要时选用专用 TVS 或更大功率 Zener。

六、可靠性与注意事项

  • 焊接工艺:遵循厂家推荐的回流焊温度曲线,避免过高峰值温度与超长加热时间以防损伤封装与焊点。
  • ESD 与浪涌:虽然 Zener 本身可吸收一定能量,但仍应在易受静电或雷击的接口处配合限流与滤波电路,避免超出其能量承受能力。
  • 储存与使用环境:避免长期在高温、高湿环境下工作,特别是在接近或超过结温上限时,元件老化加速,稳压特性下降。

七、选型与替代建议

  • 若需要更高功率或更低动态阻抗,可考虑更大封装或更高功耗等级的 Zener/参考源(例如 SOD-123、DO-214 等封装或 0.5W、1W 等级别器件)。
  • 对于要求更精确低漂移的参考电压,应选用带温度补偿的精密基准源(例如 IC 参考芯片)。
  • 在需要显著抗浪涌能力的场合,采用专用 TVS 二极管替代。

总结:BZT52B6V2S(6.2V,SOD-323)适合于体积受限、低功耗的稳压与钳位应用。正确的限流、降额使用与良好 PCB 散热是保证稳定性与寿命的关键。若需具体的电气特性曲线、测试条件或焊接参数,请参考 CJ 的完整数据手册以获得详细的工况说明与曲线图。