型号:

IKD10N60RATMA1

品牌:Infineon(英飞凌)
封装:TO-252-3(DPAK)
批次:25+
包装:编带
重量:-
其他:
-
IKD10N60RATMA1 产品实物图片
IKD10N60RATMA1 一小时发货
描述:IGBT-沟槽型场截止-600V-20A-150W-表面贴装型-PG-TO252-3
库存数量
库存:
1495
(起订量: 1, 增量: 1
最小包:2500
商品单价
梯度内地(含税)
1+
3.7
2500+
3.55
产品参数
属性参数值
安装类型表面贴装型
电流 - 集电极 (Ic)(最大值)20A
栅极电荷64nC
输入类型标准
IGBT 类型沟槽型场截止
电压 - 集射极击穿(最大值)600V
不同 Vge、Ic 时 Vce(on)(最大值)2.1V @ 15V,10A
电流 - 集电极脉冲 (Icm)30A
工作温度-40°C ~ 175°C(TJ)
开关能量210µJ(开),380µJ(关)
测试条件400V,10A,23 欧姆,15V
功率 - 最大值150W
25°C 时 Td(开/关)值14ns/192ns

IKD10N60RATMA1 产品概述

一、产品简介

IKD10N60RATMA1 是英飞凌推出的一款沟槽型场截止(Trench Field‑Stop)IGBT,额定集电极-发射极击穿电压 600V,最大连续集电极电流 20A,封装为表面贴装的 TO‑252‑3 (DPAK)。器件针对中高压、开关频率适中且需要较低导通损耗的功率转换应用进行了优化。

二、主要电气参数

  • 集电极-发射极击穿电压 VCES = 600V(最大)
  • 最大连续集电极电流 Ic = 20A,脉冲峰值 Icm = 30A
  • 导通电阻/导通压降:VCE(on) = 2.1V @ VGE=15V、IC=10A(典型测试条件)
  • 总门极电荷 QG ≈ 64nC(标准输入型驱动特性)
  • 开/关能量(测试条件 400V、10A、23Ω、VGE=15V):Eon ≈ 210µJ,Eoff ≈ 380µJ
  • 开/关延迟(25°C):Td(on) ≈ 14ns,Td(off) ≈ 192ns
  • 工作结温范围:TJ = -40°C ~ +175°C
  • 最大功耗 Ptot = 150W(器件级)

三、封装与热管理

TO‑252‑3 (DPAK) 表面贴装便于自动化组装,但散热能力受限于 PCB 铜箔面积与焊盘设计。建议在 PCB 底层设计大面积散热铜箔并通过多层过孔导通至散热层;在器件附近留出合适的焊盘与热通道以降低结-壳温升,必要时配合散热片或加强板级冷却。

四、应用场景

适用于逆变器驱动、电机控制、电源开关、功率因数校正(PFC)以及其他 400V 级别的中功率开关场合。沟槽场截止结构在降低导通损耗的同时保持良好的开关特性,适合对效率与热设计有要求的系统。

五、设计与驱动建议

  • 建议工作门极电压以 15V 为基准驱动,避免超过器件规定的 VGE 最高限值(请参考数据手册)。
  • 由于器件 QG ≈ 64nC,驱动器需具备足够的峰值驱动能力;可采用 10Ω~47Ω 的门极电阻起始值,根据 EMI 与开关应力调优。
  • Eoff 较 Eon 大,关断能量相对较高,实际系统中应配置缓冲/钳位电路(RC 吸收、主动斩波或瞬态抑制)以降低开关应力与电压尖峰。
  • 布局上注意最短的功率回流路径、低感抗的电源与接地回路,以及在门极与发射极之间增加旁路电容以抑制高速开关引起的 Miller 效应和电压耦合。
  • 并联使用时需谨慎考虑电流共享与热分布,推荐进行实验验证并采取均流/限流措施。

六、可靠性与选型提示

器件支持高达 175°C 的结温上限,但长期可靠运行仍需按应用场景进行热仿真与退化裕度设计。选型时应结合最大工作电压、电流脉冲特性与系统开关频率,综合评估导通损耗与开关损耗,以确定是否需要采用散热强化或更低 VCE(on) 的器件。

总结:IKD10N60RATMA1 在 600V/20A 区间提供了较低的导通压降与较好的开关性能,适合中等功率的开关应用。合理的门极驱动、PCB 散热设计与开关应力管理是发挥其性能与延长寿命的关键。若需更详尽的电气特性、SOA 或封装机械图,请参阅英飞凌的完整数据手册。