RC0402FR-07680RL 产品概述

一、主要参数

• 型号：RC0402FR-07680RL
• 品牌：YAGEO（国巨）
• 电阻类型：厚膜贴片电阻（SMD）
• 阻值：680 Ω
• 精度：±1%
• 额定功率：1/16W（62.5 mW）
• 额定工作电压：50 V
• 温度系数（TCR）：±100 ppm/℃
• 工作温度范围：-55℃ 至 +155℃
• 封装：0402（约 1.0 mm × 0.5 mm，适用于高密度贴片组装）
• 标准描述：RES SMD 680 OHM 1% 1/16W（厚膜）

二、产品特性

• 精度较高：±1% 的阻值公差适合对精度有一定要求的模拟与数字电路，用于基准分压、偏置、电流检测等位置能保证较好的稳定性。
• 体积小巧：0402 尺寸适合高密度 PCB 布局，利于移动设备与便携式电子产品的体积优化。
• 工艺稳定：采用厚膜技术生产，具有较好的批次一致性和可靠性，满足一般工业与消费类电子的使用需求。
• 耐温性能良好：工作温度范围覆盖常见工业级应用（-55℃ 到 +155℃），能在较宽温度范围内稳定工作。
• 低温漂：±100 ppm/℃ 的温度系数对于许多常见电路来说能提供可接受的热漂移控制，适用于需要中等温度稳定性的应用。

三、典型应用场景

• 移动终端与可穿戴设备：由于体积小、功耗低，适合用于电源分压、滤波与偏置网络。
• 通信设备与射频前端的偏置电路（非高频传输线部分）：作为偏置/分压或拉下、拉高电阻使用。
• 工业控制与仪表：用于采样电阻、分压器或滤波网络，满足中等精度测量需求。
• 汽车电子（非关键安全用途）：在满足汽车电子额定环境测试和认证要求下可用于一般电子控制模块。
• 消费电子与家电：适配各种数字/模拟电路板的常用电阻需求。

四、封装与订购信息

• 封装形式：0402 卷带盘装（Tape & Reel），适合自动化贴片生产线（贴片机）直接使用。
• 0402 尺寸提示：典型物理尺寸约 1.0 mm × 0.5 mm，厚度随制造工艺略有差异，具体尺寸建议以厂家规格表为准。
• 印字信息：0402 体积较小，通常不在元件本体印字，需通过料号管理与贴片库进行识别。
• 订购时请确认完整料号与包装规格（卷带长度、盘装数量等），以便与生产线兼容。

五、安装与工艺建议

• 回流焊工艺：建议采用标准无铅回流工艺，遵循 PCB 板厂与元件制造商的回流曲线要求。一般建议最高峰值温度不超过 260℃，并控制在规范的升温/保温与冷却速率内。
• 热降额使用：在高环境温度下，应按照厂商热功率降额曲线对额定功率进行线性降额处理；1/16W 为典型额定值，实际允许功耗随环境温度上升而下降。
• 贴装与处理：采用自动贴片及热风回流时注意避免长时间机械应力和局部过热；在波峰焊/手工焊接场景下应避免超过推荐的加热时间与温度。
• 焊盘设计：建议按厂商推荐的 PCB 焊盘尺寸设计，以保证良好焊接质量与热传导性能，降低应力集中。

六、可靠性与环境合规

• 环境标准：该系列常见型号符合 RoHS 等环保要求（具体合规证书请参考供应商出具的资料）。
• 电气可靠性：厚膜电阻在常规温湿度循环、震动与机械冲击条件下表现稳定，适配多数工业与消费级应用。对于极端环境或关键安全系统，请参照完整可靠性试验报告与厂商建议。

七、使用注意事项

• 额定电压限制：单元的工作电压为 50 V，超过该值可能引起电阻击穿或长期失效，应避免超压工作。
• 温漂与配对：若电路要求更严格的温度漂移控制或配对精度，可考虑使用更低 TCR 或更高精度（±0.1% 或更好）型号。
• 长期稳定性：厚膜电阻相比薄膜在长期稳定性上差异存在，关键精密电路或高稳定性场合建议在选型时权衡工艺特性。
• 若有特殊认证（如车规 AEC-Q）、更严苛的温漂或寿命要求，请在采购前向供应商确认具体型号的资质与测试报告。

以上为 RC0402FR-07680RL（YAGEO）的一般性产品概述。如需完整的电气参数表、热功率降额曲线、回流焊推荐曲线或可靠性测试数据，请提供具体采购量与应用场景，我可协助准备或索取相应的制造商资料。