STPS1L60ZFY — 1A/60V 肖特基二极管产品概述

一、产品简介

STPS1L60ZFY 是意法半导体（ST）推出的一款低正向压降肖特基整流二极管，额定整流电流为 1A，直流反向耐压为 60V，封装采用低高度的 SOD-123FL。该器件在中等功率开关电源和快速恢复场景中表现优异，兼顾低损耗与抗浪涌能力，适合对效率与热稳定性有要求的设计。

二、主要性能特点

• 正向压降：Vf ≈ 570 mV @ IF = 1 A（典型），低 Vf 有助于降低导通损耗并提高系统效率。
• 反向耐压：Vr = 60 V，适用于一般工业和通信电源电压域。
• 反向漏电流：Ir ≤ 50 μA @ Vr = 60 V，保证在高压工况下的低静态损耗。
• 整流电流：IF = 1 A 连续整流能力，满足多数中小功率应用的稳态电流需求。
• 峰值浪涌能力：Ifsm = 50 A（非重复峰值），能承受启动或短时冲击电流。
• 工作结温范围：-40 ℃ ~ +175 ℃，适应宽温区工作环境。
• 封装：SOD-123FL，低剖面、小占板面积，利于高密度 PCB 布局。

三、电气与热特性说明

低正向压降是该肖特基器件的关键优势，能显著降低在高频开关或整流场合的功耗。反向漏电流在高电压下保持较小，利于降低待机损耗和热应力。器件允许较高的瞬态浪涌（50A），但在实际应用中应结合电路的峰值周期和重复性控制器件应力。SOD-123FL 提供紧凑形态，但由于尺寸限制，散热主要依赖 PCB 铜箔面积与过孔布局，需在设计时关注热管理与导热路径。

四、典型应用场景

• 开关电源（AC-DC / DC-DC）中的输出整流或同步整流替代品。
• 快速恢复二极管需求的电机驱动、小型逆变器。
• 电源管理：反向保护、续流（二极管放电路径）、浪涌钳位。
• 电池充放电路径、便携设备电源和通信设备的二次整流。
  （对高可靠性/严苛资格需求场合，请以具体资格认证为准。）

五、封装与布局建议

SOD-123FL 封装利于表面贴装和回流焊工艺。推荐的 PCB 布局实践：

• 将二极管焊盘设计成尽可能大的铜箔面积以提高散热能力。
• 在焊盘下方或附近使用多层过孔与大面积铜皮连接以增强热传导到内层和底板。
• 走线短且宽，尽量减少串联阻抗与发热集中。
• 对于高电流或高频场合，注意器件靠近功率开关元件，缩短信号路径以降低 EMI。

六、可靠性与注意事项

• 虽然器件额定结温可达 175 ℃，但长期工作应避免在热应力边界运行，推荐按应用场景进行热仿真和实际测温验证。
• 在反复浪涌或高温下，需对平均功耗和峰值应力做充分裕量。
• 对焊接工艺兼容标准回流曲线，避免超温或长时间加热导致封装或性能退化。
• 购买时请以原厂或授权分销商提供的最新数据手册为准，验证完整电气特性与封装尺寸。

七、选型要点

选择 STPS1L60ZFY 时，应关注工作电流与散热条件、最大反向电压裕量以及在特定温度下的漏电特性。若需要更高电流或更高耐压，可参考同系列或其他封装的器件；若优先考虑更低漏电或汽车级资格，则需查阅厂方的合规型号与认证信息。