型号:

RB058L-60TE25

品牌:ROHM(罗姆)
封装:DO-214AC
批次:25+
包装:编带
重量:-
其他:
-
RB058L-60TE25 产品实物图片
RB058L-60TE25 一小时发货
描述:肖特基二极管 独立式 590mV@3A 60V 3A
库存数量
库存:
901
(起订量: 1, 增量: 1
最小包:1500
商品单价
梯度内地(含税)
1+
1.37536
1500+
1.26784
产品参数
属性参数值
二极管配置独立式
正向压降(Vf)590mV@3A
直流反向耐压(Vr)60V
整流电流3A
反向电流(Ir)300nA@60V
非重复峰值浪涌电流 (Ifsm)120A

RB058L-60TE25 产品概述

一、主要特性

RB058L-60TE25 为 ROHM(罗姆)推出的独立式肖特基整流二极管,适用于中高电流开关电源与保护电路。主要电气参数包括:

  • 正向压降 Vf = 590 mV(在 IF = 3 A 时)
  • 直流反向耐压 VR = 60 V
  • 额定整流电流 IF = 3 A(连续)
  • 反向漏电流 IR = 300 nA(在 VR = 60 V 时)
  • 非重复峰值冲击电流 IFSM = 120 A(单次冲击)

这些特性使其在低导通损耗与低反向漏电之间取得良好平衡,适合要求效率与低待机损耗的线路。

二、典型应用场景

  • 开关电源(SMPS)输出整流或回输二极管
  • DC-DC 转换器与降压模块的自由轮回(二极管)
  • 逆向连接保护与电源取反防护
  • 电池管理与充电电路(12V / 24V / 48V 系统)
  • 通信与工业电源中需要低漏电与中等电流处理的应用

三、封装与热管理

产品采用 DO-214AC 贴片封装(SMA 类别),便于自动贴片生产与良好可焊性。虽为 SMD 小体积封装,但在 3 A 持续工作条件下须重视热量散去:

  • PCB 设计时应配置充分的铜箔面积与过孔以降低结到环境的热阻。
  • 考虑在高平均电流场合使用散热铜箔或多层过孔散热通道。
  • 在脉冲冲击(IFSM)场合,注意热冲击与焊点强度,避免超出额定脉冲能量。

四、选型与使用建议

  • 若系统为连续 3 A 左右工作,应按最大结温与热阻计算必要的 PCB 散热面积,预留安全裕量。
  • 对于要求极低漏电(待机耗电敏感)的应用,300 nA 的反向电流在多数场合表现优异,但高温会显著增加漏电,应评估工作温度对总体功耗的影响。
  • 在需要极低正向压降或更高电流的场合,可考虑并联器件或改用低 Vf、更大电流等级的型号,注意并联时匹配正向特性与散热设计。
  • 焊接遵循 ROHM 建议的回流工艺曲线与 IPC 标准,避免超温或重复加热。

五、可靠性与注意事项

ROHM 产品具有工业级制造与质量保证,但在使用时仍建议:

  • 避免长期在额定值附近工作,采用电流/温度去额定化(derating)策略以延长寿命。
  • 对突发过电压、反向浪涌提供适当的抑制(TVS 或限流)以保护器件。
  • 在关键应用中进行实际系统级热仿真与寿命评估。

总结:RB058L-60TE25 是一款适用于中等功率应用的 60 V/3 A 肖特基整流二极管,具有较低的正向压降与极小的反向漏电,适合在多种电源与保护电路中提升效率与降低待机损耗。