RB068MM-30TFTR 产品概述

一、产品简介

RB068MM-30TFTR 为 ROHM（罗姆）生产的肖特基型整流二极管，面向中小功率开关电源与保护电路。肖特基结构保证低正向压降与快速恢复性能，适合需要高效率、低发热的整流和续流场合。

二、主要电气参数

• 正向压降（Vf）：约 700 mV @ IF=2 A
• 直流反向耐压（Vr）：30 V
• 连续整流电流：2 A
• 反向电流（Ir）：800 nA @ 30 V（典型室温条件）
• 非重复峰值浪涌电流（Ifsm）：50 A（单次脉冲）
  以上参数为典型/额定值，详细条件与特性曲线请参见厂方数据手册。

三、封装与热特性

采用 SOD-123F 表贴封装，体积小、安装密度高，适合自动化贴装。由于封装尺寸限制，结温管理需通过 PCB 散热（加大铜箔、使用热过孔等）和适当的电流退载来保证长期可靠性。

四、典型应用场景

• 开关电源输出与整流
• 低压降续流二极管（buck/boost 拓扑）
• 反向保护/防错接电路
• 二极管钳位与浪涌抑制（需配合限流设计）

五、设计与布局要点

• 正向压降随电流与温度上升，长期 2 A 工作需考虑功耗（Pd≈Vf×IF）与降额设计。
• 反向泄漏随温度显著上升，在高温环境应验证漏电对系统影响。
• 浪涌电流规格为单次脉冲能力，若存在频繁冲击需选用更高能级器件或增加限流元件。
• PCB 布局建议：增加焊盘铜箔面积、短且宽的走线、必要时采用多孔热vias 连接底层散热层。

六、选型与可靠性建议

在选型时，除标称参数外应关注工作温度范围、封装焊接工艺及寿命测试报告；高温或高频应用下优先留足余量。生产过程中遵循厂方推荐的回流焊和储存条件，避免超出机械应力与湿热等级限制。

七、资料与采购

建议在设计验证前下载并阅读 ROHM 官方数据手册以获取完整特性曲线、热阻、封装尺寸与回流焊曲线等信息。常见购货渠道为授权代理商与官方分销，订购时确认包装形式（卷带/切带）与批次。