MLZ1608M4R7WT000 产品概述

一、概览

MLZ1608M4R7WT000 为 TDK 系列 0603（MLZ1608）封装的叠层贴片电感，标称电感值 4.7 µH，公差 ±20%。该器件体积小、结构稳定，适用于空间受限且需一定电感量的贴片电路。

二、主要电气参数

• 电感值：4.7 µH ±20%
• 额定电流（Ir）：350 mA（基于温升和热特性承受的连续电流）
• 饱和电流（Isat）：120 mA（直流偏置时电感值显著下降的参考电流，厂商常按电感下降到额定值的一定比例定义，详情请参照原厂规格书）
• 直流电阻（DCR）：约 500 mΩ（对功率损耗和温升影响显著）
• 类型：叠层电感（多层陶瓷结构）
• 封装：0603（体积小，适合自动贴装）

三、性能特点与影响

1. 小封装、适合高密度贴装应用；
2. 相对较高的 DCR（~500 mΩ）意味着在较大直流电流下会产生明显的 I²R 损耗和温升，须评估热预算；
3. Isat（120 mA）明显低于额定电流，表明当电路中存在持续直流偏置时，电感值可能发生较大衰减；应区分“允许通过电流”（热/额定）与“保持电感不饱和的电流”（Isat）两种概念；
4. ±20% 容差适用于去耦、滤波和抑制干扰等对精度要求不高的场合。

四、典型应用场景

• 低电流的滤波与去耦（如模拟/数字接口、传感器供电线滤波）；
• EMI 抑制、信号线噪声滤除；
• 便携式设备中对空间和成本敏感但电流要求不高的电路；
  不建议用于高电流、需维持精确电感值的功率型 DC-DC 输出电感。

五、选型与使用建议

• 若电路中存在直流偏置接近或超过 120 mA，应优先选择 Isat 更高的器件以避免电感饱和；
• 在考虑热耗与效率时，应基于 DCR 计算 I²R 损耗并确认 PCB 热散能力；
• 评估频率特性（频率依赖的阻抗、共振频率）以保证在目标工作频段有足够的阻抗；
• 参考 TDK 原厂数据手册获取详细的频率响应、温度系数和机械尺寸信息。

六、封装与装配注意事项

• 0603 封装适合回流焊，建议遵循 TDK 的回流温度曲线与焊盘设计；
• 贴装时避免在器件上施加过大机械应力，防止裂纹或内部损伤；
• 存储与湿度控制按常规 SMD 元器件管理，必要时进行烘干处理以免回流时出现焊接缺陷。

如需更详细的频率特性曲线、温度范围、机械尺寸图或可靠性测试数据，请告知，我可以帮您索取或分析 TDK 原厂规格书中的具体曲线与参数。