4D03WGF4701T5E 产品概述

一、产品简介

4D03WGF4701T5E 为 UNI-ROYAL（厚声）出品的四路排阻器件，封装形式为 0603x4（8 引脚），每一路电阻阻值为 4.7 kΩ，标称精度 ±1%，单元额定耗散功率 62.5 mW，温度系数（TCR）为 ±200 ppm/℃。该器件将四个相同阻值的薄膜/厚膜电阻集成在一个紧凑封装中，便于在多通道、滤波、偏置和拉/下拉电路中节省 PCB 面积并简化布局。

二、主要参数

• 品牌：UNI-ROYAL（厚声）
• 型号：4D03WGF4701T5E
• 阻值：4.7 kΩ（每路）
• 精度：±1%
• 温度系数：±200 ppm/℃
• 单路功率：62.5 mW
• 引脚数：8（四路独立）
• 封装：0603x4（矩阵式四位排阻）
• 描述：排阻 4.7kΩ 62.5mW ±1%

三、特点与优势

• 高密度集成：四路电阻在单一 0603x4 封装内，节省 PCB 面积，提高装配效率。
• 精度较高：±1% 公差适用于要求中等精度的模拟与数字接口。
• 温度稳定性可控：±200 ppm/℃ 满足多数商用环境温度漂移要求。
• 统一工艺与匹配性好：同封装内元件制程统一，线路间温漂与长期漂移匹配性优于分散元件。
• 便于自动贴装与回流焊接，适配常规 SMT 生产流程。

四、典型应用场景

• 信号分配与阻抗网络：用于串联限流、拉/下拉网络、分压器阵列。
• 多通道传感器接口与滤波电路：用于统一阻值需求的输入保护或校准网络。
• 数模混合电路：用于参考电阻、偏置及基准分压等场合。
• 通信、消费电子与工业控制设备中同值多路电阻需求场景。

五、使用建议与注意事项

• 功率余量：单路额定功率 62.5 mW，应在实际工作时考虑热降额。推荐工作功率不超过额定值的 60–70%，以延长寿命与降低漂移。
• 温度影响：按 ±200 ppm/℃ 估算，温度每变化 10℃，阻值约变化 0.2%，高精度场合需考虑温度补偿或选择更低 TCR 产品。
• 引脚连接：避免单一路骤承受过大电流或热流集中，尽量均匀分配负载。
• 电气隔离：确认是否为各路独立（一般为独立排阻），若需要内部联系或公共端，务必参考厂家详细资料。

六、封装与焊接建议

• 推荐按照厂家提供的 PCB land pattern 设计焊盘尺寸及间距，保证贴装一致性。
• 常规回流焊温度曲线可用于该封装，但建议参照厂商数据手册确定峰值温度与时间以防止元件受热应力。
• 回流后可对焊点进行目视或 X 射线检测以确认焊接质量，特别是在四路并列焊点处。

七、可靠性与质量控制

• 采用工业级材料与制造流程，适合常规电子产品长期使用。
• 建议在设计评估阶段进行温度循环、湿热老化及功耗应力测试，以验证在目标环境下的稳定性与寿命。

八、采购与替代方案

• 订购时请以完整型号 4D03WGF4701T5E 为准，并确认包装形式（卷带/盘装）与最小起订量。
• 若需更低温漂或更高功率，可选用相应 TCR 更低或更大封装（如 0805x4、1206x4）型号；若需要更高精度，可考虑 ±0.5% 或薄膜工艺阵列。

如需更详细的电气特性曲线、推荐 PCB 封装图、回流曲线或可靠性试验数据，可提供后帮您查阅并给出针对性的设计建议。