SLVU2.8-4.TBT 产品概述

一、产品简介

SLVU2.8-4.TBT 是友台半导体（UMW）推出的一款四通道表面贴装型瞬态电压抑制器（TVS）阵列，专为对敏感信号线及接口提供高效的静电放电（ESD）、电快速瞬变（EFT）和浪涌（Surge）保护而设计。器件采用 SOP-8 封装，集成四路保护通道，适合于对空间、成本和 PCB 布局有严格要求的消费电子、通信设备和工业控制等场景。

二、主要参数（典型/标称）

• 反向截止电压（Vrwm）：2.8 V
• 击穿电压（Vbr）：3.8 V
• 钳位电压（Vclamp）：10 V（在 8/20µs 峰值脉冲电流条件下典型值）
• 峰值脉冲电流（Ipp）：10 A @ 8/20µs（单次通道标称）
• 峰值脉冲功率（Ppp）：100 W @ 8/20µs
• 反向漏电流（Ir）：1 µA（常温下典型）
• 结电容（Cj）：4.5 pF（典型）
• 通道数：4 路
• 防护等级：符合 IEC 61000-4-2（ESD）、IEC 61000-4-4（EFT）、IEC 61000-4-5（Surge）
• 封装：SOP-8，表面贴装型
• 品牌：UMW（友台半导体）
• 产品描述补充：厂商资料中也标注“15 V 夹断 / 24 A（8/20µs）Ipp”作为某些应用或并联条件下的参考指标，请以正式数据手册为准。

三、特性亮点

• 四路集成，节省 PCB 空间和组件数量，便于多信号线同时保护。
• 低反向截止电压（2.8 V），适配 2.5 V/2.8 V 等低电压信号系统的保护需求。
• 低结电容（4.5 pF），对高速信号干扰小，适用于差分或单端高速接口（在满足 Vrwm 要求下）。
• 支持 IEC 标准级别的 ESD、EFT 与浪涌保护，增强系统抗干扰能力。
• SOP-8 封装便于加工、回流焊接与自动贴装，适合量产制造。

四、典型应用场景

• 移动终端及便携式设备的信号线保护（需注意电源/信号电平匹配）。
• 消费电子接口（如低电压串行接口、控制线、传感器输出等）。
• 网络通信、路由器、交换机以及各种 I/O 接口的门级过压保护（在满足 Vrwm 的前提下）。
• 工业控制与仪表的接口防护（非高压汽车环境）。
  注：若用于 3.3 V 或更高电平的信号线，应谨慎确认 Vrwm 与工作电压的兼容性；Vrwm=2.8 V 的器件在 3.3 V 系统中可能出现正常导通而影响信号。

五、典型电路与布局建议

• 典型连接方式：每一路保护通道置于被保护信号线与接地之间（或与公共电源端），并尽量靠近连接器或信号输入端放置。
• 布局要点：尽量缩短保护器件到受保护器件/连接器的走线长度，减小回路电感；保护器件到地的回流路径应采用大面积地平面以降低高频回路阻抗。
• 焊接注意：遵循厂商的回流焊温度曲线，避免过热影响可靠性。
• 并联/并用提醒：若系统要求更高的冲击吸收能力，可在遵循散热和等效阻抗原则下对通道或多个器件并联，但需参考厂商手册与实际测试结果。

六、可靠性与选型注意事项

• 功率与脉冲能力：标称 Ppp=100 W（8/20µs）和 Ipp=10 A（8/20µs）为器件短时冲击能力设计指标，不代表连续或重复冲击下的长期能力；针对频繁浪涌环境，应进行实际等效测试并留充分余量。
• 温度与漏电：环境/工作温度上升会导致漏电流增加，影响对低电平信号的干扰；在敏感应用中需评估温度对性能的影响。
• 接口电平匹配：Vrwm=2.8 V 适用于 2.5 V/2.8 V 类电平保护，对于 3.3 V 或 5 V 信号线需选择更高 Vrwm 的器件或采取电平隔离措施。
• 数据手册：在实际设计前，请务必参考 UMW 正式数据手册获取完整的引脚定义、典型波形、绝对最大额定值和封装机械尺寸。

七、封装与订购信息

• 封装形式：SOP-8，表面贴装
• 适用生产工艺：回流焊兼容，适合 SMT 贴装流程
• 订购建议：提供器件型号 SLVU2.8-4.TBT，向 UMW 或授权分销商索取最新数据手册与样片，以便做电气验证与布局适配。

总结：SLVU2.8-4.TBT 是一款针对低电压、多通道信号线的高集成 TVS 保护器件，具有低结电容、符合 IEC 几项抗扰标准和 SOP-8 小面积集成的优点。适合在对 PCB 空间、成本和高速信号完整性有要求的场合中作为防护元件选用，但在选型时需注意 Vrwm 与系统工作电压的匹配及冲击能量极限。若需更详细的电气特性曲线与引脚图，请参考厂商技术资料或联系 UMW 支持。