型号:

SS510 SMA

品牌:BORN(伯恩半导体)
封装:SMA
批次:25+
包装:编带
重量:-
其他:
-
SS510 SMA 产品实物图片
SS510 SMA 一小时发货
描述:肖特基二极管 850mV@5A 100V 1mA@100V 5A
库存数量
库存:
9258
(起订量: 1, 增量: 1
最小包:5000
商品单价
梯度内地(含税)
1+
0.259
5000+
0.235
产品参数
属性参数值
正向压降(Vf)850mV@5A
直流反向耐压(Vr)100V
整流电流5A
反向电流(Ir)1mA@100V
工作结温范围-55℃~+150℃
非重复峰值浪涌电流 (Ifsm)100A

SS510 (SMA) 产品概述

一、产品简介

SS510 为 BORN(伯恩半导体)出品的一款功率肖特基整流二极管,封装为 SMA(DO-214AC)。该器件面向中等功率整流与续流保护场合,具有较高的反向耐压与抗浪涌能力,典型参数:直流正向电流5A、直流反向耐压100V、单脉冲浪涌100A。器件可在宽温度范围内工作,结温范围为 -55℃ 到 +150℃,适合多种工业与消费电子场景。

二、电气参数要点

  • 正向压降(Vf):850mV @ If=5A。实测或典型值提示在5A条件下压降接近0.85V,设计时需将该压降乘以工作电流估算功耗。
  • 直流整流电流:5A(连续)。在保证散热的情况下可长期承载5A电流。
  • 反向电压(Vr):100V。适用于低至中等电压的整流与反向保护应用。
  • 反向漏电流(Ir):1mA @ 100V(典型/最大)。需注意随温度上升,漏电流将显著增加。
  • 非重复峰值浪涌电流(Ifsm):100A。用于短时浪涌或启动冲击,但需按脉冲宽度与波形(如8.3ms半正弦)核对热冲击能力。

三、热性能与封装说明

SMA(DO-214AC)为表面贴装封装,体积小、适合自动化贴装。因正向压降在高电流下会产生较大功耗(在5A时约4.25W),器件的热阻与PCB散热设计直接影响可靠性与允许电流。推荐措施:

  • 在PCB下方和周围增加铜箔面积(散热铺铜),并使用热过孔连接到下层铜层;
  • 对于连续5A应用,评估实际结-环境热阻并进行热仿真与实际温升测试;
  • 避免在高环境温度下长期接近结温上限(+150℃)。

四、典型应用场景

  • 开关电源输出整流与续流二极管;
  • DC-DC 转换器的输入/输出保护;
  • 电池充电器与电源管理模块的反接保护;
  • 汽车电子(在满足温度与浪涌规范下)以及消费类电源应用;
  • 含有过载或启动浪涌的负载保护(需配合合适的限流/软启动)。

五、选型与使用建议

  • 若系统对待机或高温下漏电流敏感(如精密测量、待机功耗严格限制),应谨慎评估1mA@100V的漏电流并考虑其他低漏型器件;
  • 在设计时按最大正向压降计算最坏情形下的功耗:P = Vf × I;并留出安全裕量;
  • 使用Ifsm参数时,务必参考厂方浪涌测试条件(脉冲宽度、间隔与温度),不要把脉冲峰值当作可反复的大电流承载能力;
  • 对于需要更低压降或更低漏电流的应用,可比较其他肖特基或同步整流方案。

六、焊接与存储注意

  • 遵循标准回流焊工艺,避免超过芯片资料中推荐的焊接峰值温度与时间;
  • 储存时防潮处理,打开干燥包后应按MSL等级尽快贴片回流;
  • 安装时注意器件极性方向与焊盘尺寸匹配,确保良好热接触与电气连接。

七、可靠性与采购建议

BORN(伯恩半导体)为该型号的品牌供应商,采购时建议索取完整数据手册以确认测试条件与参数容差,同时获取批次可靠性测试报告(热冲击、温度循环、ESD 抗扰度等)。在批量应用前进行样机验证,关注高温和浪涌工况下的实际表现,确保长期稳定工作。

总结:SS510(SMA)是一款面向中等功率整流与保护的肖特基二极管,优势在于100V耐压与较高的瞬态浪涌能力,适合多数电源与保护场合,但在高温或对漏电流严格的应用中需谨慎评估散热与漏电影响。