LMBR4020H3T5G 肖特基二极管产品概述

一、产品概述

LMBR4020H3T5G 是乐山无线电（LRC）推出的一款小尺寸、高效率肖特基整流二极管，封装为 DFN-2 (0.8 × 1.6 mm)，面向空间受限的开关电源、负载保护与整流场合。器件工作结温范围为 -55℃ 至 +125℃，兼顾工业级温度稳定性与可靠性。

二、主要电气参数

• 直流正向整流电流：2 A，满足中小功率整流需求；
• 正向压降（Vf）：典型 560 mV（在指定电流下），降低导通损耗，提升效率；
• 非重复峰值浪涌电流（Ifsm）：12 A，可承受短时启动或浪涌冲击；
• 直流反向耐压（Vr）：40 V，适用于 5V 至 24V 级别电源保护；
• 反向电流（Ir）：50 μA，低漏电流有助于降低静态损耗和提高待机效率。

三、器件特点与优势

• 肖特基结构：低正向压降、快速恢复、适合高频开关场合；
• 小型 DFN-2 封装：占板面积小，便于高密度布板与自动贴装；
• 宽工作温度范围：适配工业与消费类环境，可靠性高；
• 合理的浪涌能力与连续电流等级：满足常见电源启动和瞬态负载需求。

四、典型应用场景

• 开关电源输出整流与续流二极管；
• 低压降电源轨保护、反向电流隔离（例如电池反接保护、USB 电源路径控制）；
• DC-DC 转换器与降压模块的二次侧整流；
• 功率管理与便携设备供电系统。

五、封装与热管理建议

DFN-2（0.8 × 1.6 mm）为热阻小、散热路径短的表贴封装。推荐注意事项：

• 在 PCB 布局时为焊盘设计合适的热沉铜箔，结合多层过孔提高散热；
• 保持焊盘过孔与周边铜箔的连通，以降低结-环境热阻；
• 采用厂家推荐回流焊工艺曲线，避免因过热影响器件可靠性。

六、使用提示与可靠性

• 在评估正向压降时，请参考具体测试电流与温度条件；实际电路中应留有余量以应对峰值浪涌；
• 长期在高温、高电流工况下使用需注意热降额，确保结温不超过 +125℃；
• 对于低漏电流要求极高的系统，建议在电路层面配合合适的分流或保护方案以控制静态功耗。

LMBR4020H3T5G 以其小体积、低压降和良好的热性能，适合对效率、板面空间和可靠性有要求的各类电源与保护应用。如需更多详细电气特性曲线、封装尺寸和焊接建议，请参阅厂商规格书或联系 LRC 技术支持。