SS520 产品概述

一、产品简介

SS520 为 TWGMC（台湾迪嘉）出品的一款独立式整流二极管，采用 SMB 封装。器件面向中功率整流与保护应用，额定直流整流电流为 5A，非重复峰值浪涌电流达 150A，具备良好的瞬态冲击能力与宽温度工作范围（-55℃ ~ +150℃），适用于工业电源、开关电源和整流桥等场合。

二、电气参数与关键性能

• 二极管配置：独立式（单只）
• 正向压降：Vf = 0.85V @ If = 5A（典型工作点）
• 直流反向耐压：Vr = 200V
• 最大整流电流：If(AV) = 5A（在合适散热条件下）
• 反向电流：Ir ≤ 300µA（在额定反向电压下，常温）
• 非重复峰值浪涌电流：Ifsm = 150A（短时冲击）
• 工作结温范围：-55℃ ~ +150℃

说明：在 5A 连续工作时器件正向功耗约为 P ≈ Vf × I = 0.85V × 5A ≈ 4.25W，需确保足够散热以控制结温与降低反向泄漏随温升的增长。

三、热管理与可靠性要点

SMB 小型封装散热能力有限，实际可承载的持续电流受 PCB 铜箔面积与热阻影响。使用建议：

• 为器件散热预留较大铜箔面积，增加焊盘面积并尽量安排底层散热铜箔；
• 必要时在焊盘处增加过孔联通多层铜层以改善热传导；
• 对于频繁浪涌或高环境温度场合，应进行电流和结温的降额设计；
• 注意反向漏流随温度上升而增长，工作环境高温时需评估漏电对电路的影响。

四、典型应用

• 开关电源与整流桥：作为输出整流或输入整流器件；
• 电机驱动与功率控制：用于免费轮回（flyback）或反向保护；
• 电源保护电路：浪涌吸收、反向保护与二极管耦合场景；
• 工业与消费类电源模块：200V 级别的电源整流与稳压应用。

五、装配与使用建议

• 焊接：遵循 SMB 封装的常规焊接工艺与温度曲线，避免长时间超温；若需详细回流参数，请参照厂家焊接说明书；
• 布局：将二极管尽量靠近热源或负载放置，减少电流回流路径电阻并利于散热；
• 浪涌处理：如系统存在较大浪涌风险，建议在电路中配合熔断器、NTC 或吸收网络共同保护；
• 测试与验证：在目标应用环境下进行温升测试、反向漏流与峰值冲击试验，验证长期可靠性。

六、采购与包装信息

• 品牌：TWGMC（台湾迪嘉）
• 型号：SS520
• 封装：SMB（表面贴装/切脚式焊接兼容）
• 订购时请留意批次、生产日期与存储条件，批量应用建议向供应商索取完整数据手册以核实电气与机械细节。

总结：SS520 在 200V 级别的中等功率整流领域表现稳健，850mV @5A 的正向压降与 150A 的短时浪涌能力，使其在多数工业与电源应用中成为经济且可靠的选择。实际设计中需重视散热布局与高温工作下的漏电与功耗影响，以确保长期稳定运行。