BZT52C3V9 — 3.9V 稳压二极管（SOD-123，500mW）

一、产品概述

BZT52C3V9 是一款小功率独立式稳压（齐纳）二极管，标称稳压值 3.9V，适合用于低功耗稳压、基准和浪涌钳位等应用。该器件由 TWGMC（台湾迪嘉）生产，封装为 SOD-123，器件耐温范围宽（-55℃~+150℃），在空间受限、成本敏感的产品中具有良好的应用价值。

二、主要电气参数

• 标称稳压值：3.9V（规定范围 3.7V ~ 4.1V）
• 反向漏电流 Ir：约 13 μA @ 1V（部分资料列出典型值 3 μA，请以出货数据表为准）
• 最大耗散功率 Pd：500 mW（环境与PCB散热条件会影响实际可用功率）
• 小信号阻抗 Zzt：90 Ω
• 膝部阻抗 Zzk：600 Ω
• 工作结温范围：-55℃ ~ +150℃
  以上参数为常见规格项，完整的测试条件（如 Izt、Izm、温度、测量点）请以制造商的数据表为准。

三、典型应用场景

• 低电流参考电压或辅助稳压（便携式设备、传感器供电）
• 电平钳位与浪涌保护（信号线、接口保护）
• 直流-直流转换器的并联参考与调试电路
• 电子测量与测试板中作为稳定基准

四、使用建议与计算

作为并联稳压器使用时，常与限流电阻串联。示例：若 Vin=12V，目标 Iz=5 mA，Vz≈3.9V，则限流电阻 R = (12−3.9)/5mA = 1.62 kΩ，功耗 Pd_R = (12−3.9)×5mA ≈ 40.5 mW。注意：器件自己在 Iz 工作时也会产生功耗 Pd_z = Vz×Iz，应保证 Pd_z ≤ 500 mW 并留有余量，考虑环境温度上升时的降额。

五、热与封装注意事项

SOD-123 为小型表贴封装，散热能力有限。500 mW 为典型额定耗散，实际可用功率受焊盘面积、铜箔厚度与环境热阻影响。推荐合理设计铜箔散热面，避免长期在高结温附近工作；必要时采用降额策略并评估焊盘热阻。

六、选型与可靠性

选择时注意稳压值公差、测试电流与动态阻抗对系统精度的影响；若对漏电流或噪声有更高要求，可考虑同系列其他标称电压或更低漏电流等级产品。装配时遵循制造商的回流焊工艺建议，避免超温；对关键产品建议进行热循环、湿热与振动等可靠性验证。

七、结论

BZT52C3V9（TWGMC，SOD-123）是一款针对低功率、空间受限应用设计的 3.9V 稳压二极管，具有良好的成本效率与通用性。设计时应关注实际工作电流下的功耗、封装散热与动态阻抗，以确保长期稳定可靠运行。如需最终设计参数或批量采买，请向供应商索取最新数据表与器件认证资料。