RB520S-30 产品概述

一、产品概况

RB520S-30 是台湾迪嘉（TWGMC）推出的一款独立式肖特基整流二极管，封装为超小型 SOD-523。器件针对小电流、低压降整流和快速切换应用优化，标称正向压降为 0.6V（在 If = 200mA 条件下），直流整流电流 200mA，反向耐压 30V。其体积小、导通电阻低、响应快，适合移动设备、接口保护及高密度 PCB 的使用场景。

二、主要电气参数

• 型号：RB520S-30（TWGMC / 台湾迪嘉）
• 正向压降 Vf：0.6V @ If = 200mA
• 直流整流电流 If(AV)：200mA（连续）
• 非重复峰值浪涌电流 Ifsm：1A（单次脉冲，非重复）
• 反向耐压 Vr：30V
• 反向漏电流 Ir：1µA @ Vr = 10V（典型测试条件）
• 配置：独立式肖特基二极管

三、封装与机械特性

RB520S-30 采用 SOD-523 超小封装，适合高密度贴装场景。SOD-523 的优势在于占板面积小、引脚间距短，利于小型化产品设计；但也意味着热阻较大，长期大电流工作时需重视散热设计与环境温度对器件性能（如反向漏电流、正向压降）的影响。

四、典型应用

• 移动终端与便携式设备的电源整流与保护
• USB/数据接口反向保护与整流
• 基站、通讯模块的小功率整流电路
• 高密度电路板上的旁路、钳位或整流用途

五、使用建议与注意事项

• 电流和温度降额：在接近额定电流或高环境温度下，应按厂方建议进行降额使用，防止正向压降上升与反向漏电增长。
• 浪涌保护：Ifsm = 1A 为非重复峰值脉冲能力，仅用于瞬态冲击。对于频繁或较大浪涌，应选用更高能量的器件或增加散热/限流措施。
• 布局与散热：尽量缩短走线、增大铜箔面积或采用散热通孔，以改善热阻。SOD-523 的小体积要求谨慎评估长期功耗下的结温。
• 焊接工艺：遵循厂方 SMD 焊接与回流温度曲线，避免过度加热造成封装或内部结构损伤。
• 反向电压与漏电流：长期在高 Vr 条件下工作会使 Ir 随温度上升显著增加，应在系统层面评估漏电对功能的影响。

六、选型与备选建议

RB520S-30 适合需要低正向压降和低电流整流的便携与接口电路。如果应用存在更大连续电流、频繁浪涌或更高反向电压要求，可考虑同厂或其他厂商的更高电流/更高 Vr 的肖特基型号。购买时请确认完整规格书（Datasheet）以获取更详细的热参数、封装尺寸和回流曲线。

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