MB6S 产品概述

一、产品简介

MB6S 为单相桥式整流器，适用于低功率交流到直流的整流场合。该型号由 TWGMC（台湾迪嘉）提供，采用 MBS 小型封装，工作结温范围宽 (-55℃ ~ +150℃)，可在较恶劣环境下长期工作。典型电气参数包括：最大反向耐压 600V，平均整流电流 500mA，正向压降 1.0V（在 400mA 条件），非重复峰值浪涌电流 30A，反向漏流 5μA（在 600V 条件）。

二、主要电气特性（关键参数）

• 直流平均整流电流（Io）：500mA，适合小型电源与信号电路的稳压与滤波供电。
• 反向耐压（Vr）：600V，适用于高电压交流侧整流或高压检测电路。
• 正向压降（Vf）：约 1.0V @ 400mA，计算整流损耗时需考虑每次导通有两个二极管串联（桥式），单次周期导通损耗约为 0.8W（0.4A×2×1V）。
• 非重复峰值浪涌电流（Ifsm）：30A，可承受短时启动或浪涌电流，但仅限非重复、短时间冲击。
• 反向电流（Ir）：5μA @ 600V，在高压下漏电流较小，有利于低功耗与高阻抗测量场合。
• 工作结温：-55℃ 至 +150℃，适合宽温应用与工业级设计要求。

三、封装与机械特性

MB6S 的 MBS 封装为小型桥式外形，易于手工焊接与自动贴片工艺兼容（视具体封装引脚形式）。封装体积小，便于在空间受限的产品中布局，但热阻相对较高，需在电流与散热上合理设计。

四、热设计与可靠性注意事项

• 在持续 500mA 工作时，整流桥两只导通二极管会产生显著功耗，需评估PCB铜箔面积以扩散热量或在必要时加装散热辅助。
• 在高结温下（>100℃）应对额定电流进行适当降额以保证寿命与可靠性。
• Ifsm 为短时脉冲能力，不应作为长时间过载使用的依据；反复浪涌会加速器件老化。

五、典型应用场景

• 小型线性电源与交流适配器的整流与滤波。
• 高压检测、计量或样机中的高压小电流整流。
• 低功耗传感器、仪器内部的直流供电或参考电源。
• 波形整形、电源反向保护与极性转换场合。

六、使用建议与布局要点

• 在输入端并联合适的浪涌抑制器（如NTC、浪涌限流电阻或限流电容）以保护 Ifsm 限值。
• 输出端建议并联滤波电容，注意电解/陶瓷电容的额定电压与极性。
• PCB 布局上应增加桥式周围的铜箔面积以利散热，并保持输入交流端与输出直流端的走线清晰分离，降低噪声耦合。
• 在高压应用中，应保证爬电距离与绝缘要求满足安全规范。

七、选型与替代注意

选择 MB6S 时，若需更大持续电流或更低正向压降，可考虑同类更高额定电流或低 Vf 的型号；若工作电压低于 600V，可选择更小封装以节约成本。替代产品时应对比 Vr、Io、Ifsm、Vf 及封装尺寸和温度等级，确保在目标应用的最恶劣条件下仍然可靠。

总结：MB6S（TWGMC，MBS 封装）是面向小功率、高压整流的可靠选择，具有较低漏电与较高耐压特性。在热管理和浪涌保护得到合理设计的前提下，可稳定用于工业、仪表与消费类电子的低功率整流需求。