M520 产品概述

一、产品简介

M520 是 DOWO（东沃）推出的一款高压通用整流二极管，采用 DO-214AC（SMA）独立式封装，面向高压直流整流与保护应用。器件在 1A 工作电流条件下典型正向压降为 1.2V，反向耐压高达 2kV，兼顾高压耐受性与尺寸效率，适配表面贴装回流焊工艺，便于自动化生产。

二、主要电气参数

• 正向压降 Vf：1.2V @ If = 1A
• 直流反向耐压 Vr：2000V (2kV)
• 额定整流电流：1A（连续）
• 反向漏电流 Ir：2μA @ Vr = 1kV
• 非重复峰值浪涌电流 Ifsm：30A（单次脉冲）
• 工作结温范围：-55℃ ~ +150℃

三、主要特性与优势

• 高压耐受：2kV 反向耐压满足高压整流与耐压保护需求。
• 低漏电：在 1kV 条件下反向漏电仅 2μA，适合对漏电要求严格的高压回路。
• 良好浪涌能力：30A 单次浪涌能力适用于开机冲击与短时过流事件。
• 紧凑封装：DO-214AC（SMA）体积小，适合空间受限的高压电源与模块化设计。

四、典型应用场景

• 高压直流电源与整流电路（高压偏置、倍压电路）
• 工业测量与高压检测设备
• 医疗影像、高压检测与校准仪器（需配合系统级安全设计）
• 高压开关、孤岛保护与过压抑制电路

五、封装与装配建议

M520 采用 DO-214AC（SMA）独立式表面贴装封装，兼容自动贴片与回流焊工艺。为保证热量传导与可靠性，建议：

• 设计合理的 PCB 散热铜箔与热过孔以降低结温；
• 在高平均功率场合对器件进行降额使用，控制结温在安全范围内；
• 回流焊曲线遵循焊料厂商与 PCB 工艺规范，避免超温。

六、可靠性与使用注意

• 避免长期在高结温、高漏电状态下工作，必要时加装散热或限流保护；
• 浪涌能量受脉冲宽度与热环境影响，Ifsm 为非重复峰值，应避免频繁重复冲击；
• 储存与装配时注意防静电、防潮，遵循元器件厂商的存储条件与焊接指南。

总结：M520 以其 2kV 高反向耐压、低漏电与紧凑 SMA 封装，为高压整流与保护提供了可靠、易用的解决方案。设计时结合合适的 PCB 散热与保护电路，可在多种高压应用中实现稳定工作。若需器件焊接资料、推荐封装尺寸或详细电气曲线图，请提供进一步需求以便获取规格书支持。