SS56 (DO-214AC) 肖特基二极管 — 产品概述

一、产品简介

SS56 为东沃（DOWO）品牌的一款功率肖特基整流二极管，封装为 DO-214AC（SMA），适用于中高电流整流与开关应用。该器件在 5A 工作电流下正向压降为 700mV（典型或最大值依测试条件而定），反向耐压为 60V，设计兼顾低正向压降与快速恢复特性，适合要求效率与热管理并重的电源场合。

二、主要电气参数

• 正向压降（Vf）：700mV @ 5A
• 额定整流电流：5A（直流）
• 直流反向耐压（Vr）：60V
• 反向电流（Ir）：标称在 60V 时为 100µA（描述中亦见 500µA 的条目，实际数值与温度、批次相关，请以厂商数据手册为准）
• 非重复峰值浪涌电流（Ifsm）：150A（单次脉冲峰值）
• 工作结温范围：-55℃ ~ +150℃

三、关键特性与优势

• 低正向压降：在高电流工况下能有效降低导通损耗，提升整体转换效率。
• 快速开关特性：肖特基结构固有的低存储电荷使其在高频开关场合表现良好。
• 宽温度范围：-55℃ 至 +150℃ 结温，适应工业级环境。
• 紧凑封装（SMA）：利于表面贴装设计，便于自动化装配并节省电路板空间。

四、典型应用场景

• 开关电源（SMPS）输出整流或同步整流替代器件。
• DC-DC 降压/升压转换器的续流/整流二极管。
• 车载电源与保护电路（符合 60V 等级的车规或工业电源）。
• 电池管理与充电器中的保护与整流。
• 逆变器、太阳能微型逆变器以及通信电源模块等需要高效率整流的场合。

五、封装与热管理建议

DO-214AC（SMA）为表面贴装封装，热量需通过焊盘与铜箔传导至 PCB。建议：

• 在焊盘下方或周围扩大铜箔面积，并增加热过孔（via）以提升散热能力。
• 在 5A 连续工作情形下评估结-焊盘热阻与 PCB 温升，必要时采用散热片或多层铜平面。
• 按厂商给出的回流焊曲线进行焊接，以保证可靠性与焊点质量。

六、选型与使用注意事项

• 反向漏电随温度显著上升，若工作环境偏高温需参考高温下 Ir 规格并预留裕量。
• 非重复峰值浪涌（Ifsm）仅适用于短时脉冲，宜避免长期重复大浪涌。
• 若应用对正向压降极度敏感，可比较同系列不同型号以降低 Vf（在特定电流点选择更低 Vf 的器件）。
• 采购时核对厂商数据手册，确认 Ir、Vf、Ifsm 等参数的测试条件与保证值，以免因批次或测试条件差异导致性能偏差。

七、总结

SS56（DOWO，DO-214AC）是一款面向中高电流与50~60V 等级电源应用的肖特基整流二极管，兼顾低导通损耗与快速开关特性，适合用于开关电源、DC-DC 转换器及各类电源保护场合。选型时应关注反向漏电在实际温度下的表现与 PCB 散热设计，以确保可靠运行与长寿命。若需更精确的电特性曲线或封装图纸，请参考制造商最新数据手册。