XD74LS21 产品概述

一 产品简介

XD74LS21 是 XINLUDA（信路达）提供的一款双 4 输入与门（dual 4-input AND），属于 74LS 低功耗肖特基 TTL 系列。器件采用 DIP-14 封装，工作电压 4.75V～5.25V，工作温度范围为 0℃～+70℃，适用于常规商业温区的数字逻辑电路和门阵列搭接场合。

二 主要特性

• 双通道 4 输入与门结构，适合实现多路条件的组合控制与地址译码。
• 输入阈值：VIH ≥ 2.0V，VIL ≤ 1.0V，兼容标准 TTL 电平。
• 输出电平：高电平 VOH 范围 2.7V～3.4V，低电平 VOL 典型/极限值在 250mV～500mV 区间（视工作条件而定）。
• 驱动能力：下拉（IOL）可达 8mA，输出上拉（IOH）约 400μA，符合 LS 家族常见负载驱动能力特性。
• 传输延迟：在 5V、CIN≈15pF 条件下，tpd 典型/最大值约为 15ns～20ns，适合中等速率的逻辑系统。

三 电气性能要点与设计提示

• 电源与去耦：为保证稳定工作并降低传输延迟散布，建议 VCC-GND 之间并联 0.01µF～0.1µF 的去耦电容，放置在芯片引脚附近。
• 扇出与负载计算：由于 VOH 源电流较小（IOH ≈ 400µA），在需要驱动多个输入或上拉负载时，应以 VOH 保持在有效高电平为准进行计算；低电平驱动能力较强（IOL = 8mA），能可靠拉低多点输入。
• 电平兼容性：输入阈值和输出电平满足 TTL 族互连要求，但与 CMOS 直连时需注意输入漏电流和噪声裕度差异。
• 温度与电压工况：工作电压应严格控制在 4.75V～5.25V；在边界电压或高温环境下，输出电平和延迟会有偏移，应在系统级验证。

四 典型应用场景

• 多条件控制与门电路、地址译码（地址线条件合成）、芯片选通信号生成。
• 通用数字门阵列、逻辑清洗（glue logic）以及需要中等速度和标准 TTL 接口的系统工程。

五 包装与兼容性

XD74LS21 提供 DIP-14 等常见封装，便于面包板与插座使用。作为 74LS 系列器件，其引脚功能和逻辑兼容性与其它 74LS 双 4 输入与门型号一致，便于替换和系统集成。但在替换时仍建议核对器件电气极限与厂商数据手册，确保在具体电源、温度与负载条件下满足系统要求。

如需更详细的引脚图、时序图或器件级典型电路，请告知具体应用场景与限制条件，我可进一步提供针对性的设计建议与校核计算。