XD74LS32 产品概述

一、产品简介

XD74LS32 是信路达（XINLUDA）推出的 74LS 系列四路二输入或非门（4×2-input OR gate）TTL 逻辑集成电路。器件采用传统低功耗肖特基（LS）工艺，提供稳定的逻辑或功能，适用于多种通用数字电路设计与系统集成。封装为常见的 DIP-14 形式，便于面包板实验与穿孔板、插座安装。

二、主要参数

• 逻辑类型：或门（OR）
• 通道数：4（每通道 2 个输入）
• 工作电压：4.75 V ～ 5.25 V
• 拉电流 IOL（输出低电平）：8 mA
• 灌电流 IOH（输出高电平）：400 μA（源电流能力较有限）
• 输入高电平 VIH：≥ 2.0 V
• 输入低电平 VIL：≤ 1.0 V
• 输出高电平 VOH：2.7 V ～ 3.4 V
• 输出低电平 VOL：≤ 0.5 V
• 传播延迟 tpd：22 ns（VCC=5V，CL=15 pF）
• 工作温度：0 ℃ ～ +70 ℃
• 封装：DIP-14
• 系列：74LS

三、功能与特性

• 四路二输入或门，每路完成标准逻辑“OR”运算，输入任一端为高电平时输出为高。
• 采用 74LS 工艺，具有较低功耗及良好的噪声容限。
• 输出高电平 VOH 在 2.7–3.4V 范围，适配大多数 TTL 输入，但对部分 5V CMOS 器件的高电平阈值可能存在边界兼容性问题，应注意电平匹配。
• 输出源电流 IOH 较小，驱动能力以下拉输出（IOL）更强，适用于驱动多个 TTL 负载但不建议直接驱动大电容或功率负载。

四、典型应用

• 数字电路中的信号合并、逻辑条件判断与控制逻辑实现。
• 计数器、译码器、地址线合并、控制总线等 TTL 逻辑模块的基础单元。
• 教学与实验平台，因 DIP-14 封装便于插拔和演示。
• 与其他 74 系列器件配合构成中小规模数字系统。

五、选用与电路设计建议

• 电源去耦：器件电源引脚旁应放置 0.1 μF 陶瓷去耦电容，靠近 VCC 与 GND，以抑制瞬态噪声与稳固逻辑电平。
• 输入保护：避免浮置输入，建议使用上拉/下拉电阻或明确驱动，防止不确定状态和额外功耗。
• 电平兼容：当接口对象为 CMOS 器件时，请确认目标器件的 VIH 要求低于 XD74LS32 的 VOH 最小值（≥2.7V），否则需加电平移位或缓冲器。
• 布局接地：数字地线应短且回路小，必要时分离模拟/数字地并在电源入口处统一接地。
• 驱动能力：若需驱动大负载或多路输入，应评估总负载电流并考虑外部缓冲器或三态总线驱动器。

六、封装与可靠性

• 标准 DIP-14 便于手工安装与替换，适合原型开发与小批量应用。
• 工作温度 0–70 ℃，适用于商用环境。高温或工业环境请选用更宽温度等级器件并注意热管理。
• 出厂前建议参照完整数据手册进行参数验证与质量确认，批量设计中建议索取厂方规格书以便进行详细时序与电流预算。

XD74LS32 以其成熟的 LS 工艺和通用的逻辑功能，适合传统 TTL 逻辑系统和教学、快速原型设计。设计时重点注意电平兼容与去耦布局，可确保系统可靠稳定运行。