S-LMUN2211LT1G 产品概述

一、产品简介

S-LMUN2211LT1G 是 LRC（乐山无线电）推出的一款通用小功率双极型晶体管（BJT），采用经济型 SOT-23 封装，适合表面贴装工艺。器件针对低电流、小信号放大与开关场合优化，具有稳定的直流电流增益与宽温度工作范围，可在多种便携和工业电子设备中担当开关或前置放大元件。

二、主要规格

• 集-射极击穿电压 Vceo：50 V
• 集电极电流 Ic：100 mA（最大）
• 耗散功率 Pd：246 mW（在规定环境下）
• 直流电流增益 hFE：35（测量条件 10 mA、Vce=10 V）
• 输入相关：VI(on)、VI(off) 与相关测试条件按器件数据表标注（示例：VI(on) 3 V @ 10 mA；典型输入电压 0.3 V；VI(off) 500 mV @ 100 μA、5 V）
• 输出电压 VO(on)：200 mV（导通时典型）
• 输入电阻：13 kΩ（典型）
• 工作温度：-55 ℃ ～ +150 ℃

三、关键特性与性能说明

S-LMUN2211LT1G 在 10 mA 工作点附近表现出稳定的 hFE（约 35），适合用作小信号放大器或低侧开关。Vceo 达 50 V，可承受中等电压应力；但 Pd 仅 246 mW，要求电路设计时注意功耗与散热管理。导通时 VO(on) 约 200 mV，适用于对饱和压降有一定要求的电路。输入阻抗较高（约 13 kΩ），便于与高阻抗驱动源配合。

四、典型应用场景

• 小信号放大：音频前级、传感器信号调理等低电流放大场合。
• 开关驱动：驱动小型继电器、LED、低功耗负载的开关元件。
• 电平转换与脉冲整形：适用于低速逻辑接口的电平移位与驱动。
• 通用替换与教学开发：SOT-23 常见封装，便于快速样机与教育实验使用。

五、封装与使用建议

器件为 SOT-23 表贴封装，适合常规回流焊工艺。由于 Pd 较低，建议在 PCB 设计时：

• 采用较短的导热通路与适当散热铜箔面积，减少结温上升。
• 在高占空比或连续导通场合限制集电极电流，或通过并联/使用更大功率器件分担负载。
• 上电测试与调试时注意限制功率，避免长时间在高电流下运行以免触发热失效。

六、储存与可靠性提示

在接收与贴装前，器件应按湿敏等级及厂家建议进行干燥保存与回流前干燥处理。工作环境避免长期超出标称温度范围，安装时注意静电防护。若用于关键可靠性场合，建议通过样机测试验证在目标温度、电流、频率下的长期稳定性。

如需完整电气特性曲线、引脚定义与推荐 PCB 尺寸，请参照 LRC 官方数据手册或联系供应商获取原始资料。