型号:

LMBR260FT1G

品牌:LRC(乐山无线电)
封装:SOD-123FL
批次:25+
包装:编带
重量:-
其他:
-
LMBR260FT1G 产品实物图片
LMBR260FT1G 一小时发货
描述:肖特基二极管 700mV 60V 500uA 2A
库存数量
库存:
4
(起订量: 1, 增量: 1
最小包:3000
商品单价
梯度内地(含税)
1+
0.21
3000+
0.185
产品参数
属性参数值
正向压降(Vf)650mV@2A
直流反向耐压(Vr)60V
整流电流2A
反向电流(Ir)100uA@60V
工作结温范围-55℃~+150℃
非重复峰值浪涌电流 (Ifsm)50A

LMBR260FT1G 产品概述

一、产品简介

LMBR260FT1G 是乐山无线电(LRC)推出的一款面向功率整流和保护用途的肖特基二极管。该器件具有低正向压降、快速响应与良好抗浪涌能力,适用于开关电源、DC-DC 变换器、整流与反向保护等需要低损耗、低压降的场合。封装为 SOD-123FL,便于表面贴装与高密度布板。

二、主要电气参数

  • 额定整流电流(IF):2 A(连续)
  • 直流反向耐压(VR):60 V
  • 正向压降(Vf):典型约 0.65 V @ IF = 2 A,最大接近 0.7 V(具体见厂家曲线)
  • 反向漏电流(IR):典型 ≤ 100 μA @ VR = 60 V(请以具体数据表为准)
  • 非重复峰值浪涌电流(Ifsm):50 A(单次浪涌)
  • 工作结温范围(Tj):-55 ℃ ~ +150 ℃

这些参数决定了器件在中等功率、较高效率要求的电源系统中的适用性,特别是在输入输出整流、二极管 OR-ing 与续流等环节能有效降低导通损耗。

三、封装与机械特性

  • 封装:SOD-123FL(扁平小型表贴封装)
  • 适合自动贴装与回流焊工艺,利于小体积、高密度电路设计。
  • 为保证热量传导,建议在 PCB 设计时在焊盘底下和周围布置足够铜箔并配合热过孔,以降低结到环境的温度上升。

四、热特性与可靠性建议

  • 连续通过 2 A 时器件温升与散热条件密切相关,需按实际 PCB 铜厚与面积进行功率耗散评估与降额设计。
  • 非重复峰值浪涌 50 A 可应对短时冲击,但不建议将浪涌作为常态负载。
  • 在高温、高压工况下反向漏电流会增加,长期可靠性需在应用温度下验证;在严苛环境下宜增加安全裕度或选用更高 Vr/更低 Ir 的型号。

五、典型应用场景

  • 开关电源次级整流与同步整流保护
  • DC-DC 降压/升压转换器的续流与输出整流
  • 电池管理与电源 OR-ing(反向防护)
  • 车载电子、工业电源、通信设备的防反接与浪涌抑制场合

六、使用建议与注意事项

  • 并联使用:肖特基二极管间电流分配不均匀,通常不推荐简单并联以增大持续电流,若需并联应做好热耦合和电流均衡设计。
  • 回流焊:遵循厂家推荐的回流温度曲线与湿敏等级(MSL)要求,避免超温或长时间高温焊接。
  • PCB 布局:加强散热铜箔、适量热过孔和短走线能显著降低结温,提高可靠性。
  • 库存与处理:避免潮湿环境存放,贴装前若超期需按回潮处理要求再次烘烤。

七、选型要点与替代参考

  • 若对漏电流要求更严格或工作电压更高,可选择更高 Vr 或更低 Ir 的肖特基型号;若需更低 Vf 可考虑不同材料或更大芯片面积的型号。
  • 选型时务必以厂商完整数据表为准,参考正向压降随电流、漏电随温度以及结温-功耗曲线,确保器件在目标工况下有足够的安全裕度。

总结:LMBR260FT1G 以其低正向压降、60 V 电压等级与 2 A 连续电流能力,适合多数中小功率电源整流与保护应用。在 PCB 散热设计与工作温度管理到位的前提下,能有效降低系统损耗并提升效率。若需更详细的电特性曲线或封装尺寸,请参考乐山无线电官方数据手册。