型号:

RS722XK

品牌:RUNIC(润石)
封装:SOIC-8
批次:25+
包装:编带
重量:-
其他:
-
RS722XK 产品实物图片
RS722XK 一小时发货
描述:运算放大器 7V/us 双路 1pA 10MHz
库存数量
库存:
2
(起订量: 1, 增量: 1
最小包:4000
商品单价
梯度内地(含税)
1+
0.949
4000+
0.899
产品参数
属性参数值
放大器数单路
最大电源宽度(Vdd-Vss)5.5V
轨到轨轨到轨输入,轨到轨输出
增益带宽积(GBP)10MHz
输入失调电压(Vos)500uV
输入失调电压温漂(Vos TC)2.6uV/℃
压摆率(SR)7V/us
输入偏置电流(Ib)1pA
输入失调电流(Ios)1pA
噪声密度(eN)9.5nV/√Hz@1kHz
共模抑制比(CMRR)85dB
静态电流(Iq)1.15mA
输出电流70mA
工作温度-40℃~+125℃
单电源2.5V~5.5V
双电源(Vee~Vcc)-2.75V~-1.25V;1.25V~2.75V

RS722XK 运算放大器产品概述

RS722XK 是 RUNIC(润石)推出的一款高性能、低电流消耗的双路运算放大器,面向便携式电源与精密测量等对低噪声、低输入偏置电流和轨到轨输入/输出有严格要求的应用场景。器件封装为 SOIC-8,工作温度覆盖工业级范围,综合性能在中速精密放大器领域具有较强的竞争力。

一、主要性能亮点

  • 共模抑制比(CMRR):85 dB,适合差分和共模干扰抑制要求较高的测量场合。
  • 输入噪声密度(eN):9.5 nV/√Hz @ 1 kHz,适合对噪声敏感的模拟前端设计。
  • 轨到轨输入与轨到轨输出:在低电压供电时能最大化信号摆幅,利于低电压或单电池供电系统。
  • 增益带宽积(GBP):10 MHz,压摆率(SR):7 V/µs,适用于低增益到中等增益的带宽/瞬态响应需求。
  • 极低输入偏置电流(Ib)与输入失调电流(Ios):1 pA 量级,适合高阻抗传感器与电荷/电流检出应用。
  • 输入失调电压(Vos):典型 500 µV,温漂(Vos TC):2.6 µV/℃,有利于精密直流测量与长期漂移控制。
  • 静态电流(Iq):约 1.15 mA(器件空载工作态),适合对功耗敏感但仍需一定驱动能力的系统。
  • 输出峰值电流:可达 70 mA,具备一定的驱动能力,可直接驱动低阻抗负载或后级小功率器件。
  • 工作温度范围:-40 ℃ 至 +125 ℃,满足工业级可靠性要求。
  • 电源范围:支持单电源 2.5 V ~ 5.5 V;若采用分立对称电源,可使用 ±1.25 V ~ ±2.75 V(即 Vee~Vcc 对应 -2.75 V ~ -1.25 V 或 1.25 V ~ 2.75 V)。

二、典型应用场景

  • 精密传感器前端:低输入偏置电流及低噪声特性非常适合电阻式、热电偶、压电或电容式传感器的信号调理。
  • 仪器仪表:在数据采集、差分放大与信号滤波中表现良好,适合用于低漂移放大器和精密缓冲。
  • 便携与电池供电设备:轨到轨 I/O 与宽单电源范围(2.5–5.5 V)使其在低电压系统中能提供更大动态范围。
  • 精密放大与滤波:适用于活动滤波器、积分器和基于运放的有源网络。
  • 驱动小负载或开关级前置:70 mA 的输出电流能支持短时驱动小型继电器、LED或下一级缓冲器(注意热耗限制)。

三、设计与使用建议

  • 电源去耦:建议在 VCC/VEE 近端放置 0.1 µF 及 10 µF 去耦电容,以减小谐振与瞬态噪声。
  • 输入布局:对于高阻抗源或 pA 级偏置电流设计,应采用短路迹、保护环或 guard 技术以抑制表面泄漏电流。
  • 噪声与带宽权衡:在需要更低噪声的场合,可通过适当的增益配置和滤波来优化系统噪声密度与带宽匹配。
  • 热与功耗管理:虽然静态电流较低,但在高输出电流工作时需关注结温上升与封装功耗,必要时在 PCB 走铜或加散热设计。
  • 稳定性考量:在高增益或大负载电容时,建议在反馈回路加上小电容(补偿)或串联阻抗元件以保证相位裕度(视具体应用场景调整)。

四、封装与可靠性

  • 封装形式:SOIC-8,便于在常规 PCB 上取放与焊接,适合量产与样品验证。
  • 工业级温度范围(-40 ℃ ~ +125 ℃)保证在严苛环境下长期稳定工作,适用于汽车电子(需按车规要求验证)、工业控制与野外设备。

五、总结

RS722XK(RUNIC 润石)是一款定位于低噪声、超低输入偏置与轨到轨 I/O 的双路运放,兼顾了低功耗与可观的驱动能力。其 9.5 nV/√Hz 的噪声水平、1 pA 量级的输入偏置电流以及 7 V/µs 的压摆率,使其在精密测量、便携式传感和工业控制等场景中具有很强的适用性。选择 RS722XK 时,建议结合具体的带宽、稳定性与热设计需求,进行 PCB 布局与去耦优化,以发挥器件的最佳性能。