X49SM20MSD2SI — 无源贴片晶振产品概述

一、产品简介

X49SM20MSD2SI 是 YXC（扬兴科技）出品的一款无源贴片晶振，标称频率 20.000 MHz，采用 HC-49S-SMD 封装，适用于对频率准确性和温度范围有一定要求的各类电子设备。产品设计注重尺寸与制造兼容性，便于自动贴装与回流焊接。

二、主要规格与性能

• 晶振类型：无源（被动）贴片晶振
• 标称频率：20 MHz
• 常温频差（Initial tolerance）：±20 ppm（室温基准）
• 负载电容：20 pF（推荐电路按此负载匹配）
• 频率稳定度：±30 ppm（在工作温度范围内的总体稳定性指标）
• 工作温度：-40 ℃ 至 +85 ℃
• 封装：HC-49S-SMD（适配表面贴装工艺）
  以上参数适用于典型工作条件，具体验收请参照出厂检验报告。

三、应用场景

该型号适用于对时钟精度有中高要求的领域，包括但不限于：

• 嵌入式主控时钟（MCU/MPU）
• 通信设备与网络终端
• 工业控制与自动化设备
• 仪器仪表与测试测量设备
• 消费电子中的定时与同步模块

四、使用与布板建议

• 负载电容匹配：使用两只对称的耦合电容到晶振两端并接地，计算关系为 CL = (C1·C2)/(C1+C2) + Cstray，通常根据板上寄生电容（Cstray）选择 C1、C2，使实际负载接近 20 pF。
• 布局：晶振应靠近 MCU/OSC 引脚放置，走线短且粗，避免穿越高速信号或大电流回路。接地面要完整，减少噪声耦合。
• 焊接工艺：推荐使用厂家指定的回流焊曲线，避免长时间高温暴露或骤冷骤热，以防内部应力改变频率特性。
• 机械与静电保护：贴装、搬运时避免弯折或挤压焊盘及封装端子；生产与维修流程中遵循 ESD 防护规范。

五、可靠性与测试建议

• 出厂通常包含电气参数与温度循环下的频率测试，设计验证阶段建议进行振荡器电路整体的频率测量、相位噪声与老化测试。
• 在整机验证中，应进行温度循环（-40 ℃ 至 +85 ℃）、湿热及振动测试，以确认在目标应用环境下的长期稳定性。

六、采购与替代注意

在批量采购时，应关注批次一致性、出厂检验报告与保质期。对于对更高精度或更宽温度范围有要求的应用，可向供应商咨询更高等级或温度补偿型晶体方案。

如需样品规格书（Datasheet）、回流焊曲线或参考设计示意图，可联系供应商或扬兴科技获取详细资料。