X5032110592MSB4SI 产品概述

一、产品简介

X5032110592MSB4SI 为 YXC（扬兴科技）出品的无源贴片晶振，封装规格为 SMD5032-4P，标称振荡频率 11.0592MHz。该器件为无源晶体元件，需配合外围振荡电路（如 MCU 的晶体振荡器引脚或外部振荡器电路）使用，广泛用于串口通信与微控制器系统的基准时钟。

二、主要技术参数

• 晶振类型：贴片无源晶振（SMD）
• 频率：11.0592 MHz
• 常温频差（出厂）：±10 ppm
• 频率稳定度（含温度影响）：±30 ppm
• 负载电容：20 pF（CL）
• 工作温度：-40 ℃ ～ +85 ℃
• 封装：SMD5032-4P
• 品牌：YXC 扬兴科技

三、性能特点

• 高精度：11.0592MHz 频点专用于串口/波特率精确分频，利于标准通信速率的产生。
• 稳定可靠：常温频差 ±10ppm，温度范围内频率稳定度 ±30ppm，适合工业级环境。
• 小尺寸 SMD 封装，适合自动贴装与回流焊工艺，便于批量生产与表面贴装工艺集成。
• 无源设计，灵活匹配各类振荡器电路，兼容多种 MCU/通信芯片。

四、使用与推荐做法

• 外围电路：作为无源晶振，需在芯片的 XTAL/OSC 引脚间连接晶体，同时在两端各并联电容接地以形成所需负载电容。
• 负载电容选择：目标 CL=20pF，应考虑 PCB 与封装引脚的寄生电容（Cstray），按公式 C ≈ 2×(CL − Cstray) 计算每侧电容值。常见工程实践中，每侧电容通常在 18–33pF 范围，具体取值请结合实际板级寄生量校准。
• 布局建议：晶体与 MCU 振荡器引脚应尽量靠近、走短线、避免经过高频信号线或电源干扰区，推荐在晶体周围保留接地平面以减少干扰。
• 焊接与工艺：支持表面贴装与回流焊工艺，推荐按 SMD 元件常规回流焊流程处理并避免超出器件耐受的热冲击。

五、典型应用场景

• MCU 系统时钟与外设时序（尤其需精准 UART 波特率的场合）
• 串口通信设备、智能终端、工控与仪表、嵌入式系统与消费类电子等需要稳定时基的产品

六、质量与可靠性

YXC 扬兴科技生产工艺成熟，元件经过出厂频率筛选与老化测试以保证出货频差。适应-40℃ 至 +85℃ 工业级温度范围，适合多种严苛环境下长期稳定工作。具体可靠性和验收标准可依据双方合同或技术协议进一步确认。

七、订购与注意事项

订购型号请指定完整型号 X5032110592MSB4SI，并确认包装方式与批次要求。设计时请根据目标系统的寄生电容与环境温度范围校准外部负载电容与振荡电路参数，如需更严格频率稳定性或特殊温度等级，可咨询供应商获取更多可选型号与测试数据。