X201624MMB4SI 产品概述

一、产品简介

X201624MMB4SI 为 YXC（扬兴科技）推出的无源贴片晶振，标准工作频率 24.000MHz，适用于需高频精度与体积受限的振荡电路。器件采用 SMD2016-4P 封装（约 2.0×1.6mm），小型化设计便于在移动设备、工业控制板、通信模组等领域实现高密度布板。

二、主要性能参数

• 晶振类型：无源晶振（贴片）
• 标称频率：24.000 MHz
• 常温频差（初始容差）：±10 ppm
• 负载电容：10 pF
• 频率稳定度（含温度等影响）：±20 ppm
• 工作温度范围：-40 ℃ ～ +85 ℃
• 封装：SMD2016-4P
• 品牌：YXC 扬兴科技

三、产品特性

• 小尺寸、低剖面，便于高密度 PCB 布局；
• 优良的频率精度与稳定性，满足工业级时钟需求；
• 适配主流 MCU/SoC 的无源振荡输入，兼容常见晶振电路；
• 严格温度筛选，适合宽温应用场景。

四、应用场景

• 无线通信模组（蓝牙、Wi‑Fi、NB‑IoT 等）；
• 工业控制与测量设备；
• 消费类电子（便携式设备、智能硬件）；
• GPS/时钟同步子系统与高精度定时电路。

五、安装与使用建议

• 负载电容选择：器件标称 CL=10 pF，实际外接电容需考虑 PCB 寄生电容（典型 1–5 pF）；对称连接时推荐两侧电容约 12–22 pF（视寄生电容调整），以保证实际负载接近 10 pF；
• 布局建议：晶振与 MCU 振荡输入引脚间走线尽量短且等长，避免穿越高速信号线与大面积地铜箔；接地回流良好，必要时在附近布置地平面以降低噪声；
• 焊接与可靠性：遵循厂家推荐的回流焊工艺及 IPC/JEDEC 标准，避免长时间过温或重复高温循环；存储时避免潮湿与机械冲击。

六、选型与注意事项

• 若系统对启动时间、驱动电平有严格要求，请与 MCU 厂商的晶体兼容性表核对；
• 对于更宽温域或更高稳定度（如±5 ppm）需求，应选择相应等级型号；
• 批量采购前建议进行样片验证，包括频率测量、启动时间、温漂测试及振荡稳定性验证。

七、包装与订购

X201624MMB4SI 提供卷带（Tape & Reel）包装，适配自动贴片生产线。订购时请注明频率、容差及包装方式，并咨询供应商关于电性能测试报告与质量认证的可用性。

如需数据手册（包含等效电路、精确外形尺寸与回流曲线建议）或样品支持，请联系 YXC 扬兴科技或其授权分销商获取最详尽的技术资料。