X322524576MOB4SI 产品概述

一、产品简介

X322524576MOB4SI 为扬兴科技（YXC）出品的无源贴片晶振，封装尺寸为 SMD3225-4P（3.2 × 2.5 mm）。标称频率 24.576 MHz，常温初始频差 ±10 ppm，工作温度范围 -40℃ ～ +85℃，频率稳定度（温度影响）可达 ±20 ppm，推荐负载电容 12 pF。该器件为无源器件，适配常见的 Pierce 晶体振荡电路，常用于对频率精度和稳定性要求较高的系统。

二、性能要点

• 频率：24.576 MHz（常用于 48 kHz 家族音频时钟等应用）
• 初始频差（常温）：±10 ppm
• 温度稳定度：±20 ppm（-40℃～+85℃）
• 负载电容：12 pF（指定值，电路设计时应按此匹配）
• 封装：SMD3225-4P（小型贴片，适合高密度 PCB 布局）
• 类型：无源晶体（需外部晶振电路驱动）

三、典型应用场景

• 数字音频系统（I2S、DAC/ADC 时钟，48 kHz/96 kHz 系列采样率）
• 通信设备与接口电路的参考时钟
• 微控制器与 SoC 的高精度外部时钟源
• 工业与消费类电子需稳定时钟的场合

四、设计与使用建议

• 负载电容匹配：负载电容 CL = 12 pF。若使用对称电容 C1 = C2，则近似关系 CL ≈ (C1·C2)/(C1+C2) + Cstray；取 Cstray（线路与封装寄生）约 2–5 pF，则 C1 ≈ C2 ≈ 2·CL - Cstray，推荐取值约 18–22 pF（常用 22 pF）。
• 驱动与电路拓扑：作为无源晶体，需与振荡器管脚匹配（例如 MCU/PLL 内部放大器或专用晶振驱动器）。避免过大驱动功率以免引起频率漂移或损伤晶体。
• 布局注意：晶振引脚附近避免大面积地或噪声信号线，尽量缩短连接线，参照厂商推荐焊盘尺寸与回流曲线。
• 回流焊接：遵循晶振制造商的温度曲线与工艺要求，避免过热或长时间高温。

五、可靠性与检验

X322524576MOB4SI 设计适应工业温区（-40℃～+85℃），在正常使用条件下应满足长期老化与环境应力要求。建议在样机阶段进行系统级时钟漂移、相位噪声与启动时间测试，并在批量采购前与供应商确认老化、ESD 与可靠性测试数据。

六、选型与采购建议

选择时确认晶振的温漂、初始频差与目标应用的容差匹配；若需更严格温漂或特定认证（如汽车级或军工级），请向厂商索取对应型号或定制方案。下单时备注完整型号 X322524576MOB4SI、封装 SMD3225-4P 与要求的频差/稳定度参数，以确保交付的器件满足设计需求。