X322526MQB4SI 产品概述

一、产品简介

X322526MQB4SI 是 YXC（扬兴科技）出品的一款无源贴片晶振，基准频率 26.000 MHz，采用 SMD3225-4P 封装（尺寸 3.2 × 2.5 mm）。产品面向需要高精度时钟参考的消费类与工业类电子设备，属于无源（被动）晶体器件，需要外接振荡电路（微控制器内置振荡器或专用振荡器IC）使用。

二、主要技术参数

• 频率：26.000 MHz
• 常温频差（at 25℃）：±10 ppm
• 频率稳定度（温度范围 -40℃～+85℃）：±20 ppm
• 负载电容（CL）：16 pF
• 工作温度范围：-40℃ ～ +85℃
• 封装：SMD3225-4P（贴片型）
• 类型：无源晶振（需外置振荡器电路）

三、性能特点

• 高频率精度高：常温频差 ±10 ppm，适合对时钟精度有较高要求的系统。
• 宽温区稳定：在工业级温度范围内保持 ≤±20 ppm 的稳定度，适用于温度变化较大的工作环境。
• 贴片封装：3225 小尺寸，利于高密度PCB设计与自动化贴装工艺。
• 兼容性强：作为无源晶振，可与多种 MCU/FPGA 或专用振荡器IC 配合使用，灵活性好。

四、应用场景

适用于对基准频率稳定性和精度有要求的场合，例如：

• 无线通信与射频前端参考源（对接收发芯片参考输入）
• 精密采样与时序控制系统
• 消费类电子（智能家居、音视频设备）
• 工业控制与通信设备

五、设计与使用建议

• 推荐电路：晶振两端分别连接至振荡器芯片的 XTAL_IN/XTAL_OUT，引出端到地各并联一只负载电容。
• 负载电容选型：基于 CL=16 pF 的要求，考虑 PCB 寄生电容（约 2–5 pF），建议两只负载电容取值约 22–27 pF（C ≈ 2×(CL − Cstray)），以获得接近标称频率的工作点。
• 焊接工艺：建议采用标准回流焊工艺并遵循厂商推荐的温度曲线，避免过热与机械应力集中。
• 可靠性与防护：贴片安装时避免对晶体施加弯曲或冲击，制造与调试过程中注意 ESD 防护。

六、选型与采购提示

在选型时请确认系统对频率精度、温漂与负载电容的具体要求；如需更高稳定度或更特殊温区，请与供应商沟通定制化方案。订购时请以完整型号（X322526MQB4SI）询价，并确认包装方式（卷盘/托盘）、检验报告及小批量样品以便验证。

如需详细的电气等效参数、典型频率-温度曲线或回流焊温度曲线，可向供应商索取完整数据手册与可靠性测试报告。