X161232MMB4SI 产品概述

一、产品简介

X161232MMB4SI 是扬兴科技（YXC）推出的一款无源贴片晶振，工作频率为 32.000 MHz，封装为 SMD1612-4P（尺寸约 1.6 × 1.2 mm）。该元件以体积小、频率精度高、稳定性佳为特点，适合对时钟源有严格要求的微控制器、射频模块、通信设备与消费电子类产品。

二、主要规格（基础参数）

• 晶振类型：无源贴片晶振（SMD）
• 频率：32 MHz（32.000 MHz）
• 常温频差（25℃）：±10 ppm
• 负载电容：10 pF
• 频率稳定度（温度范围内）：±30 ppm
• 工作温度范围：-40 ℃ ~ +85 ℃
• 封装型号：SMD1612-4P
• 品牌：YXC 扬兴科技

三、产品特点

1. 高频率精度高：常温下 ±10 ppm 的初始频差，适合对时间精度有较高要求的应用。
2. 温度性能可靠：在工业温区（-40 ℃~+85 ℃）内保持 ±30 ppm 的频率稳定度。
3. 小型化封装：SMD1612-4P 体积小、重量轻，利于空间受限的 PCB 设计与高密度布局。
4. 无源设计：无需内部放大器，兼容各种外部振荡器电路，灵活性高。
5. 良好一致性：适合批量生产与自动化贴装工艺。

四、电气与电路建议

• 负载电容匹配：晶振标称负载电容为 10 pF。对于并联两只电容接到振荡器输入/输出与地的典型电路，建议每侧电容值按公式 C1 = C2 ≈ 2·CL - Cstray 来选取。假设 PCB 与引脚寄生电容（Cstray）约 23 pF，则可选用每侧约 1618 pF 的电容做起点并通过板级调试微调。
• 串联阻抗与启动：作为无源晶振，能否稳定振荡还依赖于所配合的 MCU 或振荡器芯片的增益与负载条件，请参考 MCU 厂商的晶体振荡器应用指南。
• 去耦与接地：振荡器附近应做良好接地与去耦，信号线短且对称，以降低相位噪声与频率扰动。避免将高频或高电流走线经过晶振附近。

五、封装与焊接建议

• 封装尺寸小，适合回流炉贴装。推荐按设备制造商的回流工艺曲线（JEDEC/IPC 建议）进行焊接，避免超温或多次回流导致损伤。
• 焊盘设计：遵循 SMD1612 的推荐 PCB land pattern，焊盘对称以确保贴装稳定性与热分布均衡。
• 存储与搬运：避免静电放电与机械冲击；在贴装前保持干燥条件，若产品为防潮包装请按回流前的烘烤要求处理。

六、典型应用场景

• MCU 系统时钟：32 MHz 作为高速主时钟或外部参考，用于 ARM、Cortex 系列或其他高性能 MCU。
• 无线通信模块：作为本振参考，用于蓝牙、Zigbee、子 GHz 模块等（需配合相应 RF 前端设计）。
• 网络设备与计时系统：路由器、网关、同步设备等需要精确时钟源的场合。
• 工业与消费类电子：带有严格温度范围与稳定性要求的嵌入式设备。

七、选型与注意事项

• 若系统对频率老化、相噪或等效串联电阻（ESR）有特殊要求，请向供应商索取完整的器件数据手册与表征曲线（相噪图、启动时间、ESR、老化率等）。
• 在极端温度或高振动环境下使用前，应做整机级别的温度与机械可靠性验证。
• 与振荡器驱动端配合时，注意驱动电平和反馈网络匹配，避免晶体过驱动导致寿命下降或频率漂移。

如需器件封装图、推荐 PCB 焊盘尺寸、典型等效电路参数或完整规格书，我可进一步提供或帮您联系扬兴科技的技术资料。