X201616MKB4SI 产品概述

一、产品简介

X201616MKB4SI 为 YXC（扬兴科技）出品的无源贴片晶振，封装规格 SMD2016-4P（约 2.0 × 1.6 mm）。标称频率 16.000 MHz，常温初始频差 ±10 ppm，频率在工作温度范围内的稳定度可达 ±20 ppm。该器件为无源晶体元件，需与外部振荡电路配合使用，适合对频率精度与尺寸有较高要求的嵌入式终端与消费类电子产品。

二、主要特性

• 频率：16 MHz（无源晶体）
• 封装：SMD2016-4P（微型贴片）
• 负载电容：8 pF（CL）
• 常温初始频差：±10 ppm
• 频率稳定度：±20 ppm（工作温度范围内）
• 工作温度：-40 ℃ ～ +85 ℃
• 品牌：YXC 扬兴科技

三、典型应用

适用于微控制器时钟源、通信模块、蓝牙/低功耗无线设备、消费电子、工业控制与传感器节点等需要 16 MHz 基准频率的场合。由于体积小、精度高，亦便于移动设备与空间受限的 PCB 布局。

四、使用建议与电路匹配

• 晶体为无源件，需与 MCU 或振荡器芯片的两端并联必要的负载电容以构成振荡回路。
• 负载电容选择参考：CL = (C1·C2)/(C1+C2) + Cstray。若 PCB 杂散电容 Cstray 取 1–2 pF，建议 C1 = C2 ≈ 12 pF 左右（实际以振荡器厂商应用手册为准）。
• 封装贴装时应采用短且对称的走线，避免长引线和大面积信号回路，晶体附近宜保留完整地铜平面以利接地与屏蔽。
• 装配与焊接兼容常见的 SMT 回流工艺，存放与操作应防潮、防静电、避免机械冲击。

五、可靠性与注意事项

• 工作温度范围 -40~+85 ℃，在该范围内可保持标称稳定度；超出范围需评估频率漂移与可靠性。
• 使用过程中应注意 ESD 保护与预防震动对频率的瞬时影响。
• 选型时请确认振荡器芯片对晶体等参数的匹配，必要时通过样片验证启动时间、振幅与相噪等指标。

如需封装尺寸图、焊盘推荐或更多电气参数（如等效串联电阻 ESR、驱动等级、老化率等），可向供应商或扬兴科技获取详细数据手册，以便在具体设计中完成最终匹配与验证。