OT322526MJBA4SL 产品概述

一、产品简介

OT322526MJBA4SL 是 YXC（扬兴科技）出品的一款有源晶振，中心频率为 26.000 MHz。该器件采用 SMD3225-4P 小型封装，工作电压范围宽（1.8V 至 3.3V），常温频差为 ±10 ppm，整机频率稳定度可达 ±20 ppm，工作温度范围 -40℃ 至 +85℃，输出模式为 CMOS，适配现代低压数字系统与通信、计时、微控制器等时钟源需求。

二、主要参数

• 型号：OT322526MJBA4SL
• 品牌：YXC 扬兴科技
• 频率：26 MHz
• 常温频差：±10 ppm
• 频率稳定度（全温域/典型保证）：±20 ppm
• 输出模式：CMOS（推挽输出）
• 工作电压：1.8 V ~ 3.3 V
• 工作温度：-40℃ ~ +85℃
• 封装：SMD3225-4P（3.2 × 2.5 mm 小封装）

三、产品特点与优势

• 小尺寸：SMD3225-4P 封装占板面积小，适合紧凑型移动设备与手持终端。
• 低压兼容：1.8V 至 3.3V 的电源范围可兼容多种 MCU/FPGA/SoC 平台。
• 高稳定性：常温 ±10 ppm，整机 ±20 ppm 的稳定度满足多数通信、定时与测量应用的精度要求。
• CMOS 输出：提供推挽式逻辑电平输出，驱动能力好，易于直接对接数字电路。
• 宽温区：-40℃ 至 +85℃ 的工业温度等级，适合大多数工业与消费类场景。

四、典型应用

• 微控制器 / DSP 时钟源
• 通信设备（无线模块、基带处理）
• 测试与测量仪器的时钟参考
• 多媒体与消费电子产品（电视盒、机顶盒）
• 网络设备与路由器时钟

五、封装与引脚建议

SMD3225-4P 为四引脚表贴封装，常见功能包括 VCC、GND、OUT 以及可选的 OE（使能/失能）脚。具体引脚排列与极性请以产品数据手册为准。典型封装尺寸约 3.2 × 2.5 mm，便于自动贴装与回流焊工艺。

六、PCB 布局与使用建议

• 电源去耦：在晶振 VCC 引脚附近放置 0.01 µF ～ 0.1 µF 的陶瓷去耦电容，靠近焊盘焊接位置。
• 接地处理：尽量使用连续地平面（单点接地或适当分区），确保 GND 引脚有良好的接地回流路径。
• 信号走线：OUT 输出线尽量短且避免与高速差分线或大幅切换信号并行，减少噪声耦合。
• 使能脚：若器件带 OE 引脚，按数据手册要求连接（注意极性），并为其提供清晰的上/下拉策略避免悬空。
• 焊接工艺：支持表面贴装回流焊工艺，建议遵循制造商推荐的回流温度曲线以保证焊接质量。

七、可靠性与选型提醒

• 规格一致性：在量产前请参照 YXC 提供的完整数据手册确认引脚定义、启动时间、输出电平参数及环境应力限制。
• 老化与漂移：长期使用中频率会出现微小老化漂移，关键计时应用建议与系统校准机制配合使用。
• ESD 防护：尽管器件通常具备基本静电保护，建议在电路设计中加入必要的防护措施以提高可靠性。
• 样片与批量测试：选型时建议先获取样片进行系统级验证，确认时序、抖动与兼容性满足目标应用。

八、订购信息

产品型号：OT322526MJBA4SL（YXC 扬兴科技），封装：SMD3225-4P。欲了解更详细的电气参数、引脚图与封装尺寸，请下载或索取 YXC 官方数据手册，并在最终设计前与供应商确认可用性及交期。