型号:

UMB11NFHATN

品牌:ROHM(罗姆)
封装:SOT-363
批次:25+
包装:编带
重量:-
其他:
-
UMB11NFHATN 产品实物图片
UMB11NFHATN 一小时发货
描述:数字晶体管 150mW 50V 100mA 2个PNP-预偏置
库存数量
库存:
2789
(起订量: 1, 增量: 1
最小包:3000
商品单价
梯度内地(含税)
1+
0.44082
3000+
0.3906
产品参数
属性参数值
数量2个PNP-预偏置
集射极击穿电压(Vceo)50V
集电极电流(Ic)100mA
耗散功率(Pd)150mW
直流电流增益(hFE)30@5mA,5V
输出电压(VO(on))300mV
输入电阻13kΩ
电阻比率1
工作温度-40℃~+150℃

UMB11NFHATN 产品概述

UMB11NFHATN 是 ROHM(罗姆)品牌的一款预偏置数字晶体管(双路 PNP),封装为 SOT-363,适合用于空间受限的数字输入/输出接口与小功率开关场合。器件集成了基极限流网络(输入电阻 13 kΩ,电阻比率 1),便于直接与逻辑电平或微控制器端口相连,简化外围电阻设计与 PCB 布局。

一、核心参数一览

  • 类型:双路 PNP 预偏置(数字晶体管)
  • 集-射极击穿电压 Vceo:50 V
  • 集电极电流 Ic(最大):100 mA(单路)
  • 功耗 Pd(总或单路视应用):150 mW
  • 直流电流增益 hFE:典型 30(条件:Ic = 5 mA,Vce = 5 V)
  • 输出饱和电压 VO(on):约 300 mV(导通时)
  • 输入电阻(内置):13 kΩ;电阻比率:1(内部分压配置简化外部偏置)
  • 工作温度范围:-40 ℃ 至 +150 ℃
  • 封装:SOT-363(超小型封装,适合高密度贴装)
  • 引脚数/配置:双通道 PNP(具体引脚图请参考厂商数据手册)

二、主要特性与优势

  • 预偏置设计:内置基极限流/偏置电阻,可直接驱动,减少外部元件数量和设计复杂度,适合快速原型与批量生产。
  • 双路集成:在单封装内提供两个独立 PNP 通道,有利于节约 PCB 面积并降低装配成本。
  • 宽耐压与中低功耗:50 V 的 Vceo 允许在较高电压系统中做小电流开关;Pd = 150 mW 适合低功耗信号或小负载驱动。
  • 小封装:SOT-363 有利于便携式或空间受限设备(如移动设备、传感器模块、通讯终端)中应用。

三、典型应用场景

  • 数字信号高侧开关与拉高:作为 PNP 高侧开关对微控制器或逻辑信号进行电平控制与隔离。
  • LED 小电流驱动(低功耗指示灯或信号灯,注意功耗限制)。
  • 接口保护/电平转换:与 MCU/FPGA 输入端配合,利用内置电阻实现简化的上拉/偏置功能。
  • 便携式设备、传感器前端以及消费电子中需要双通道、小尺寸开关的场合。

四、设计注意事项

  • 功率限制:单通道集电极最大 100 mA,但器件耗散功率 Pd 为 150 mW,实际连续载流时需计算功耗(Pd = Ic × VCE(on))并留有裕度。建议在实际应用中限制连续功率远低于最大 Pd,避免长期高温应力。
  • 热管理:SOT-363 为小型封装,散热能力有限。在高环境温度或紧凑布局时,需采取电路板散热优化或降低工作电流。
  • 驱动条件:hFE 在 Ic=5 mA、Vce=5 V 时约为 30,低电流时增益可能变化,设计时应验证在目标电流下的开关性能。
  • 输入偏置:内置 13 kΩ 输入电阻适合多数逻辑直接驱动,但在高频或需要更快开关边沿时,外部并联电阻或缓冲驱动可能更合适。
  • ESD 与加工:小封装器件对焊接温度与静电敏感,生产和维修过程中遵循 ROHM 推荐的封装焊接与防静电措施。

五、封装与采购建议

UMB11NFHATN 采用 SOT-363 小型封装,适合表面贴装工艺(SMT)。在设计 BOM 时建议参考 ROHM 官方数据手册以确认引脚定义、最大评级曲线和推荐回流焊温度曲线。批量采购时关注封装最小订购量与存储条件,避免潮湿损坏或长时间库存降级。

六、结论

UMB11NFHATN 为一款面向体积受限、需要双路 PNP 预偏置开关的应用提供了方便可靠的解决方案。凭借 50 V 的耐压能力、内置输入电阻与小体积封装,它在微控制器接口、信号切换和小功率高侧开关等场合具有明显优势。设计时应重点关注功耗与散热限制,并根据实际负载与工作环境进行必要的验证与保护设计。

如需进一步的电气特性曲线、引脚排列图或典型应用电路,请提供是否需要我检索或整理 ROHM 官方数据手册中的原始资料(包括绝对最大额定值、开关特性曲线和焊接指南)。