CA-IS3741HB 产品概述

一、产品简介

CA-IS3741HB 是 Chipanalog（川土微）推出的一款数字隔离器，采用 SSOP-16-150mil 封装，面向工业级通信与控制场景。器件提供三路正向通道与一路反向通道，默认输出为高电平，适合用于需要信号隔离与抗共模干扰的双向数据信号链路设计。

二、主要参数

• 最大数据速率：150 Mbps
• 正向通道数：3；反向通道数：1
• 隔离电压（Vrms）：3750 V
• 共模瞬变抵抗（CMTI）：150 kV/µs
• 传播延迟（tpd）：12 ns
• 工作电压：VCCA 2.5 V ～ 5.5 V，VCCB 2.5 V ～ 5.5 V
• 工作温度范围：-40 ℃ ～ +125 ℃
• 封装：SSOP-16-150mil
• 默认输出电平：高

三、产品特性与优势

• 宽工作电压范围支持 2.5 V、3.3 V 及 5 V 系统直接互联，便于与多种 MCU/FPGA 接口兼容。
• 3750 Vrms 隔离等级与 150 kV/µs 的高 CMTI 性能，保证在工业强干扰环境下可靠隔离与稳健通信。
• 12 ns 的低传播延迟与 150 Mbps 的带宽满足常见串行总线与高速脉冲/PWM 信号传输要求。
• 默认高电平输出设计在失电或上电时可避免总线悬浮导致的错误触发，利于系统安全启动。

四、典型应用场景

• 工业现场总线隔离（如 SPI、UART、RS-485 前端隔离）
• 电机驱动与逆变器的隔离信号传输（编码器、控制命令）
• 数据采集、传感器接口以及带有高共模干扰的测量系统
• 医疗设备、小型变电站与楼宇自动化中的控制信号隔离

五、封装与布局建议

• 在 PCB 布局中保持隔离沟槽或充足爬电距离，配合器件 3750 Vrms 设计要求。
• 在 VCCA/VCCB 近旁放置 0.1 µF 陶瓷去耦电容，减少电源瞬态和共模干扰带来的影响。
• 信号线尽量缩短并避免跨越隔离区，以降低耦合噪声；高速信号可考虑串联阻抗匹配或终端电阻。

六、选型与注意事项

在选型时，确认通道方向与数量满足系统总线拓扑（3:1 的方向分配），并根据系统工作电压选择合适的 VCCA/VCCB。高温工况下注意热耗散与焊接工艺对封装的影响，必要时参考厂商数据手册的绝对最大额定值与热阻参数。若需更高隔离电压或更低延迟，可咨询厂商或选取相近系列器件。