LQW15AN18NG80D 产品概述

一、产品简介

LQW15AN18NG80D 为村田（muRata）生产的0402（公制1005）封装非屏蔽绕线电感，标称电感值 18 nH，公差 ±2%，额定直流电流 1.05 A，直流电阻（DCR）最大 130 mΩ。小尺寸、精度高，适合空间受限且对电感值稳定性有要求的应用。

二、主要特性

• 尺寸：0402（1005）超小封装，便于高密度布局。
• 结构：绕线非屏蔽结构，磁通未完全屏蔽，适合要求散热或希望利用外部磁耦的场合。
• 电气：18 nH ±2% 提供较窄容差，便于阻抗匹配与频率控制。
• 电流与损耗：额定电流 1.05 A，DCR ≤ 130 mΩ，适用于中小电流路径。

三、典型应用

• 高频阻抗匹配与滤波（射频前端、天线匹配网络）。
• EMI 抑制与去耦电路（须注意非屏蔽磁场影响）。
• 高频变换器与高速信号线的阻抗调谐。

四、电气与热性能要点

• DC 偏置效应：绕线电感在加直流电流时会出现电感值下降，应在目标工作电流下复核电感曲线以保证余量。
• 自谐振频率（SRF）与 Q 值：0402 封装中 SRF 较低，适合 GHz 以下或用于匹配网络，应参考厂商完整数据。
• 温升与 DCR：在接近额定电流工作时，线圈温升会导致 DCR 上升与电感漂移，设计留有余量可延长寿命与稳定性。

五、布局与焊接建议

• 布局：由于为非屏蔽件，避免将其正对敏感模拟电路或小信号环路，必要时在板上留出距离或采用屏蔽件。电源滤波场合靠近噪声源（如开关管）放置可提高抑制效果。
• 焊接：推荐采用标准无铅回流焊流程，遵循厂商回流温度曲线，避免过长时间的高温暴露。焊盘设计采用0402 推荐尺寸并保证焊锡量均匀，防止应力集中。
• 机械：器件体积小且脆弱，避免在贴装后对器件施加扭力或弯曲应力。

六、可靠性与测试

出厂前通常经过电感值、DCR 及外观检验；在关键应用建议进行电流加热测试、加速老化与热循环验证，以确认长期漂移与焊接可靠性满足系统要求。

七、选型要点与注意事项

• 确认工作频段内的电感值与 SRF、Q 值是否满足设计目标。
• 考虑直流偏置下的电感衰减及温升带来的性能变化，建议留 20–50% 的电流裕量（视应用而定）。
• 若对磁漏敏感或需更好屏蔽效果，可考虑屏蔽式或更大封装的替代品。

总体而言，LQW15AN18NG80D 在微型化场合提供了准确的 18 nH 电感选择，适合空间受限且需稳定阻抗的高频或滤波应用。使用时重视 DC 偏置与布局影响，可获得良好的性能与可靠性。