LQM21PN3R3MGRD 产品概述

一、产品简介

LQM21PN3R3MGRD 为 muRata（村田）生产的贴片叠层电感，封装为 0805 型号，标称电感值 3.3 μH，公差 ±20%。此器件针对中低频滤波与去耦应用设计，体积小、封装适配常见的表贴贴片工艺，适用于体积受限的消费类与工业电子设备。

二、主要参数与特性

• 电感值：3.3 μH（±20%）
• 额定电流：1 A（直流连续电流）
• 直流电阻（DCR）：187.5 mΩ
• 自谐振频率（SRF）：约 30 MHz
• 类型：叠层电感（Multilayer chip inductor）
• 封装：0805（2012 英制尺寸）
• 品牌：muRata（村田）
• 功耗估算：在额定电流 1 A 时，I^2·R ≈ 0.1875 W，实际发热与散热条件有关。

三、典型应用

• 电源滤波（输入/输出侧 LC 滤波、去耦）
• EMI/噪声抑制与共模/差模滤波（配合电容形成低通）
• 小型 DC-DC 转换器中作为能量储存或滤波元件（需注意电流与频率特性）
• 通信与音频电路的低频滤波

四、选型与使用建议

1. DCR 较高：187.5 mΩ 对 1 A 电流会产生约 0.19 W 的损耗，若系统对效率或发热敏感，应评估是否需要更低 DCR 的器件或并联方案。
2. 频率限制：自谐振频率约 30 MHz，工作频率接近或超出 SRF 时电感作用显著下降，应选用 SRF 明显高于信号频段的器件。
3. 直流磁饱和与偏置效应：在直流偏置下电感值会下降，实际电路中建议在实际工作电流条件下测量或参考厂家偏置特性。
4. 留有余量：若长期或间歇荷载大于 1 A，应选择额定电流更高的型号以保证可靠性与寿命。

五、封装与焊接建议

• 0805 尺寸适合标准 SMT 贴装与回流焊流程。建议遵循 muRata 的回流曲线与 PCB 焊盘推荐尺寸，保证可靠焊接与热循环寿命。
• 布局建议：尽量缩短连接回路，减少寄生电感/电阻；对发热元件提供合理散热路径或铜箔面积。

六、注意事项与可靠性

• 在高温、高湿或强振环境中，长期性能受温度漂移与机械应力影响，关键应用应进行可靠性验证（热循环、湿热、机械冲击等）。
• 选型时结合实际电流、允许损耗与频率范围进行评估，必要时向供应商索取器件详尽的 L vs. I 曲线、温升数据与封装尺寸图以便验证。

总结：LQM21PN3R3MGRD 作为一款 0805 封装的 3.3 μH 叠层电感，适用于对体积有约束且工作频段低于其 SRF 的滤波与去耦场合；在高电流或高效率要求的场景需特别注意其较高的 DCR 与由此带来的功耗与温升。