XL2515QF20 产品概述

一、产品简介

XL2515QF20 是信路达（XINLUDA）推出的一款高性能 CAN 控制器，面向车载、工业和楼宇控制等需要可靠通信的场景。器件支持最高 1 Mbps 的 CAN 数据速率，采用 SPI 串行外设接口，方便与微控制器对接。封装为 QFN-20-EP (4x4)，体积小、散热性能良好，适合空间受限的 PCB 设计。

二、主要性能特点

• 类型：CAN 控制器（符合常见 CAN 协议栈需求）
• 数据速率：最高 1 Mbps，满足高速 CAN 总线应用
• 工作电压：2.7 V 至 5.5 V，兼容 3.3 V 与 5 V 系统
• 工作电流：典型 5 mA（正常工作态），低功耗设计
• 静态电流：待机 5 μA（低电流睡眠态），适合能耗敏感系统
• 工作温度：-40 ℃ 至 +85 ℃，满足工业级温度要求
• 通信接口：SPI，支持标准 SPI 时序与外设控制
• 封装：QFN-20-EP (4x4)，利于自动贴装与热设计

三、应用场景

XL2515QF20 适用于多种需要可靠 CAN 通信的场合，典型应用包括：

• 汽车电子：车身控制模块、仪表、车载网关等
• 工业控制：PLC、运动控制器、传感器网络
• 楼宇与安防：门禁系统、楼宇自控总线
• 智能设备与物联网终端：电源管理、数据采集节点

四、接口与使用建议

XL2515QF20 采用 SPI 接口与主控芯片通信，建议在 PCB 布局时：

• SPI 时钟与数据线保持短线并加地线屏蔽，减少噪声耦合
• 提供稳压电源与合适去耦电容（靠近供电引脚 0.1 μF + 1 μF）
• 在 CAN 总线物理层外加装对应的 CAN 收发器（若需要差分收发）
• 使用待机/唤醒引脚管理低功耗模式，实现 5 μA 静态电流下的能耗最小化

五、封装与可靠性

QFN-20-EP (4x4) 封装有利于热量通过 exposed pad 散出，推荐 exposed pad 焊盘接地并加焊盘锡，以提高热性能与机械强度。器件工作温度范围为 -40 ℃ 到 +85 ℃，适配工业级温度循环与长期可靠性需求。

六、优势要点

• 宽电压范围兼容多种母板电源设计（2.7 V–5.5 V）
• 低功耗特性：工作电流仅 5 mA，待机 5 μA，利于电池式与节能系统
• 标准 SPI 接口，便于与主控 MCU 快速集成
• 紧凑 QFN 封装，适合高密度布局与批量贴装

如需原理框图、引脚定义或参考电路图，可根据具体应用场景进一步提供设计资料与布局建议。