RB501V-40 产品概述

一、产品简介

RB501V-40 是伯恩半导体（BORN）推出的一款SOD-323封装肖特基二极管，面向低电流、高效率的整流与保护应用。器件设计用于在-40℃至+125℃结温范围内可靠工作，具有较低的正向压降和快速恢复特性，适合便携式设备、电源管理及信号整流场景。

二、主要参数一览

• 型号：RB501V-40
• 直流整流电流：100 mA (IF)
• 非重复峰值浪涌电流：1 A (Ifsm)
• 直流反向耐压：40 V (Vr)
• 正向压降：Vf = 550 mV @ IF = 100 mA
• 反向漏电流：Ir = 30 μA @ VR = 10 V（典型测试条件）
• 工作结温范围：-40 ℃ ～ +125 ℃
• 封装：SOD-323（小封装，适合高密度PCB）

三、器件特性与优势

• 低正向压降（≈0.55 V @100 mA）：降低导通损耗，延长电池供电系统的续航时间。
• 肖特基特性：开关速度快、无正向恢复过冲，适合高频整流与脉冲应用。
• 小封装（SOD-323）：占板面积小，利于便携与小型化设计。
• 具备一定浪涌承受能力（Ifsm = 1 A）：可承受短时电流峰值，适用于浪涌或开机冲击电流场合。

四、典型应用场景

• 低压电源整流与旁路保护（如USB、充电模块）
• 反向电压保护与电源选择电路（防错接、二极管ORing）
• 高频开关电源辅助整流与回灌路径
• 小功率LED驱动、传感器供电与便携电子产品

五、热管理与可靠性注意事项

在100 mA 工作点时，器件功耗约为P = Vf × IF ≈ 0.55 V × 0.1 A = 55 mW，单器件发热较小但在高环境温度或多器件密集布局时需考虑散热路径与PCB铜箔面积。结温上限为125 ℃，建议根据实际PCB热阻和工作环境对电流做适当降额，并注意反向漏电随温度上升而增加的特性。

六、PCB布局与焊接建议

• 采用与SOD-323兼容的焊盘设计，保证焊盘足够的锡量以利于热传导。
• 在靠近热源或功率器件的区域留出热隔离或增加散热铜区域。
• 推荐按照无铅回流焊工艺进行焊接，遵循器件供应商的回流曲线与湿敏等级（如需准确工艺参数，请参考完整数据手册）。

七、选型与采购建议

RB501V-40 适合对体积、效率和切换速度有要求的小功率整流与保护场合。采购时请确认完整数据手册以获取典型特性曲线、封装物理尺寸与可靠性认证信息。订购时可用关键字：BORN RB501V-40 SOD-323 40V 100mA 肖特基二极管；批量与包装形式（卷带/散装）请与供应商或代理商确认。

如需进一步的电气特性曲线、封装尺寸图或推荐的PCB焊盘，请告知，我可基于完整数据手册给出更具体的设计建议。