型号:

GBJ3510

品牌:BORN(伯恩半导体)
封装:GBJ
批次:两年内
包装:盒装
重量:-
其他:
-
GBJ3510 产品实物图片
GBJ3510 一小时发货
描述:整流桥 1.1V@35A 1kV 5uA@1000V 35A
库存数量
库存:
319
(起订量: 1, 增量: 1
最小包:250
商品单价
梯度内地(含税)
1+
1.65
250+
1.53
产品参数
属性参数值
正向压降(Vf)1.05V@17.5A
直流反向耐压(Vr)1kV
整流电流35A
反向电流(Ir)5uA@1000V
非重复峰值浪涌电流 (Ifsm)370A
工作结温范围-55℃~+150℃
类型单相整流

BORN GBJ3510 单相整流桥产品概述

一、产品简介

GBJ3510 是 BORN(伯恩半导体)推出的一款单相整流桥,适用于中大功率整流场合。器件采用 GBJ 外形封装,结构紧凑、散热性良好,额定整流电流为 35A,重复峰值反向耐压 1kV。典型应用包含工业电源、桥式整流模组、逆变前端整流以及各种高压直流供电系统。

二、主要电气参数

  • 额定整流电流(IF):35A(平均)
  • 正向压降(Vf):约 1.05V @ 17.5A(单二极管典型值);在整流桥 35A 工况下典型测试值约 1.1V
  • 直流反向耐压(Vr):1000V(重复峰值)
  • 反向漏电流(Ir):≤5μA @ 1000V
  • 非重复峰值浪涌电流(Ifsm):370A(单次大电流冲击能力)
  • 工作结温范围:-55℃ ~ +150℃

三、热管理与可靠性建议

GBJ3510 在高电流工作时会产生较大的功耗,需重视散热设计:

  • 推荐在器件金属背面或安装孔处固定至适当散热片,保证结温低于额定上限;
  • 在连续 35A 近额定工作时,应考虑空气对流或强制风冷,以降低结温并延长寿命;
  • 对于有脉冲或冲击电流的场合,检查 Ifsm 与实际浪涌条件匹配并预留余量。

四、封装与安装要点

GBJ 封装便于螺栓固定与导热处理,四引脚标识清晰(两端为交流输入,另外两端为 + / - 输出)。安装时应注意:

  • 保持引脚与焊盘可靠连接,避免因接触不良导致局部过热;
  • 螺钉紧固力适中,保证散热片贴合同时避免机械应力损伤封装体;
  • 焊接时遵循推荐回流/手工焊接工艺,避免过度加热造成内部应力。

五、应用场景

GBJ3510 适用于工业整流电源、焊机前端整流、UPS/备用电源、充电电源、高压直流供电和电机驱动等对高压及较大直流电流有需求的场合。其小的反向漏电与高耐压特性使其在高压直流系统中具备良好可靠性。

六、选型与使用注意

  • 若长期在高温或高电流环境下工作,应按功率消耗进行散热计算并适当降额使用;
  • 系统设计时关注浪涌保护与滤波(如使用压敏电阻、浪涌抑制器和合适电容),以防止反复冲击降低器件寿命;
  • 在高压测量与调试过程中,注意绝缘与安全间距,防止击穿与人体触电风险。

总结:GBJ3510 以 1kV 的高耐压、35A 的大电流和微小的反向漏电流为主要优势,适合需要稳定、可靠整流的各类工业与电源应用。正确的散热与浪涌保护设计可充分发挥其性能并提高系统可靠性。