BAT46WS（BORN 伯恩半导体）肖特基二极管——产品概述

一、产品简介

BAT46WS 为 BORN（伯恩半导体）推出的小功率肖特基整流二极管，封装为 SOD-323，面向空间受限、低损耗、高速整流场景。凭借肖特基势垒特性，器件具有较低的正向压降与极快的开关响应，适合便携设备、接口保护与高频整流等应用。

二、主要电气参数

• 正向压降（Vf）：1.0 V @ 250 mA（测试条件标注）
• 直流反向耐压（Vr）：100 V（最大额定）
• 连续整流电流（Io）：75 mA（典型/额定）
• 反向电流（Ir）：5 μA @ 75 V
• 非重复峰值浪涌电流（Ifsm）：750 mA（单次脉冲）
• 工作结温范围：-40 ℃ ~ +125 ℃
• 封装：SOD-323（表面贴装）

以上参数为典型/额定规范，应结合具体工作环境与PCB散热条件进行合理评估与降额设计。

三、性能特点

• 低正向压降：在中等电流下（如数百毫安级）仍保持较低的压降，有助于降低功耗与发热。
• 低反向漏电：在高反向电压（75 V）下漏电流仅约 5 μA，利于高阻态与休眠电路的低功耗设计。
• 快速恢复：肖特基结构本身无反向恢复问题，适合高频开关与整流使用。
• 小型封装：SOD-323 适用于密集贴片设计，便于空间受限的终端设备布局。

四、典型应用场景

• 便携式电源与电池管理：反向保护、低压降整流与电源切换。
• 接口与信号保护：高频信号路径的快速钳位、浪涌抑制和反接保护。
• 高频整流与混合信号电路：充电回路、检测电路与快速开关整流应用。
• 工业与通信终端：需要 100 V 级反向耐压且漏电要求低的场合。

五、封装与热管理

SOD-323 封装体积小，适合表面贴装工艺，但热阻相对较高。连续 75 mA 的整流能力在良好 PCB 散热条件下可实现；在长时间高电流工作时，建议：

• 增大焊盘铜箔面积以降低结-环境热阻；
• 在高温环境或靠近热源的布局中进行电流降额；
• 留意 Ifsm 指定为非重复峰值浪涌电流，不可作为长期脉冲或反复冲击使用依据。

六、使用建议与注意事项

• 鉴于 Vf 在 250 mA 时取值为 1 V，设计中应考虑器件在额定或过载电流下的发热，必要时加热管理措施或降低工作电流。
• 反向耐压为 100 V，但反向击穿或浪涌可能引发异常，推荐在可能出现高压尖峰的电路中配合 TVS 或限流设计。
• 焊接与回流：遵循 SMD 回流温度规范，避免超过器件允许的焊接温度峰值并做好防潮处理。
• 储存与防潮：若器件为湿敏等级（MSL）级别，请按照厂商建议进行干燥与回流前处理。

七、选型参考与替代

在需更大电流或更低正向压降的场合，可考虑更大封装或功率等级的肖特基器件；若工作电压低于 100 V，可选用典型 BAT 系列低压型号以获得更优压降表现。选型时优先核对关键参数：Vr、Io、Vf（在目标工作电流下）、Ir 以及封装热阻。

总结：BAT46WS (BORN) 在 SOD-323 小型封装中提供了 100 V 反向耐压、75 mA 连续整流能力与低漏电特性，适合对体积、开关速度与低功耗有要求的应用场合。合理的 PCB 散热与电流降额设计能显著提升器件的长期可靠性。