KBP610 产品概述

一、产品简介

KBP610 为 BORN（伯恩半导体）出品的单相整流桥，封装为常见的 KBP 型塑封桥堆。器件在 6A 负载时正向压降仅 1.0V，直流反向耐压高达 1000V，反向漏电流在 Vr=1000V 时仅约 5µA，适合中功率高压直流整流场合。工作结温范围宽（-55℃ 至 +150℃），单次非重复峰值浪涌电流 Ifsm=150A，可承受启动或短时冲击电流。

二、主要电气参数

• 正向压降 Vf：1.0V @ If = 6A（单管等效条件）
• 直流反向耐压 Vr：1000V（最高反向电压）
• 连续整流电流 Io：6A（额定整流电流）
• 反向电流 Ir：≈5µA @ Vr = 1000V（典型高压漏电）
• 非重复峰值浪涌电流 Ifsm：150A（单半波，常以 8.3ms 浪涌为准）
• 工作结温范围：-55℃ 至 +150℃
• 类型：单相整流桥（AC、AC、+、- 四引脚）

三、结构与封装要点

KBP 封装为矩形塑料桥堆，四引脚排列清晰（两个交流输入，正负直流输出）。封装尺寸利于通用 PCB 布局和直装散热片固定。使用时注意引脚识别与焊接工艺，避免长时高温回流对封装和焊点的影响。

四、热管理与功耗估算

在额定电流 6A 工作时，整流桥功耗约为 P ≈ Vf × I ≈ 1.0V × 6A = 6W（为近似估算，实际功耗与工作频率、占空及温度相关）。该功耗需要通过良好散热路径（散热片、底板铜箔、热导胶）降低结温，确保长期可靠性。建议在高环境温度或连续满载场合配合散热片并考虑合适的热阻裕度。

五、应用场景

• 开关电源二次整流或整流输入（适用于高压整流）
• 工业电源与电池充电器
• 电机驱动前端直流供电
• 测试设备与高压直流电源
• 需要高耐压、低反向漏电的整流场合

六、选型与使用建议

1. 遵循器件最大 Vr=1000V 上限，避免在超过该值的脉冲或瞬态下使用；必要时加入过压吸收或浪涌抑制元件（TVS、RC 阻尼）。
2. Ifsm=150A 为单次峰值容量，长期或重复浪涌需确保热循环与平均功耗不超出规格。
3. 在高压应用中，虽单管反向漏电流小，但在高温下 Ir 会增加，设计时需考虑漏电导致的待机功耗或偏置误差。
4. 布局时保证交流输入与直流输出间适当爬电距离和灌封/涂覆处理以满足安全与绝缘要求。
5. 对于连续 6A 以上的工作，推荐使用散热片并检查 PCB 铜箔面积与通孔散热能力。

七、常见注意事项

• 焊接时遵循制造商推荐的温度曲线，避免对封装造成热应力；
• 存储与使用避免潮湿和强酸碱环境；
• 在含有高频开关或较大 dv/dt 的系统中，注意整流桥的电压应力及可能的次级击穿现象。

总结：KBP610 以其高耐压（1kV）、低反向漏电（5µA@1000V）和 6A 连续整流能力，适用于各种高压中等功率整流场合。合理的热设计和电路保护可显著提升其长期可靠性与性能稳定性。