BZT52C5V6（BORN 伯恩）产品概述

一、产品简介

BZT52C5V6 是伯恩半导体（BORN）推出的独立式稳压二极管，标称稳压值 5.6V，实际稳压范围为 5.2V～6.0V。器件采用 SOD-123 封装，适合表面贴装（SMD）应用，定位为通用低功耗稳压与过压保护元件。

二、主要电气参数

• 稳压值（标称）：5.6V
• 稳压范围：5.2V ～ 6.0V
• 阻抗（Zzk）：400Ω（典型/低电流特性）
• 阻抗（Zzt）：40Ω（测试条件下的动态阻抗）
• 反向电流 Ir：≤1 μA（测量条件：Vr=2V）
• 耗散功率 Pd：500 mW（环境与散热条件下为限值）

三、性能说明与计算

器件为并联式（分流）稳压，最大理论稳压电流约为 Pd / Vz ≈ 0.5W / 5.6V ≈ 89 mA，但实际使用需考虑封装散热与环境温度，通常工作电流设计在数 mA 至数十 mA 区间更安全。设计串联限流电阻时可用公式 R = (Vin - Vz) / Iz，其中 Iz 为流经稳压管的工作电流。示例：若 Vin=12V、期望 Iz=10mA，则 R=(12-5.6)/0.01≈640Ω，稳压管耗散约5.6V×10mA=56mW。

动态阻抗 Zzt=40Ω 表明在工作电流变化时会产生一定的电压摆幅，应在电源纹波与负载变化较大时适当增大静态工作电流或并联滤波元件以改善稳压精度。

四、典型应用

• 低功耗参考稳压、基准电压源
• 电源过压保护与浪涌钳位（非瞬态大功率场合）
• 模拟电路偏置、电平移位与信号保护

五、封装与手工/波峰焊注意

SOD-123 小型封装利于高密度 PCB 布局。器件有极性标识（阴极带），焊接建议遵循厂商回流焊工艺说明并注意热剖面控制与回流次数，以保证可靠性。长期高温或散热不良会降低 Pd 可用性，必要时应采用散热铜箔或热沉改进散热。

六、选型与使用建议

• 若需更小纹波或更精确稳压，考虑选用低阻抗或更高功率等级的稳压二极管。
• 设计时按最不利工况计算最大耗散并预留安全裕量（温度升高时需降额）。
• 对于瞬态过电压场合，建议与瞬态抑制器（TVS）配合使用，以分担瞬态能量。

总结：BZT52C5V6 在 SOD-123 小封装中提供了5.6V 的经济型稳压解决方案，适合多种低功耗电源稳压与保护应用。具体电气与焊接条件请参照厂商完整版数据手册以获得准确测试条件与曲线。