SS14（FOSAN 富信）产品概述

一、产品简介

FOSAN（富信）SS14为SMA封装肖特基整流二极管，额定整流电流1A，反向耐压40V。肖特基结构带来低正向压降与快速恢复性能，适合要求低损耗与高开关频率的电源与整流场景。工作结温范围宽，-65℃至+150℃，可满足工业与汽车级环境需求。

二、主要电气参数

• 正向压降 Vf：约550mV @ 1A（典型值）
• 直流反向耐压 Vr：40V
• 反向电流 Ir：200μA @ 40V（在高温下反向泄漏会增大）
• 整流电流 If：1A（连续）
• 封装：SMA（表面贴装，适用于自动化贴片生产）

三、特点与优点

• 低正向压降，减小导通损耗，提高效率，特别适合低压大电流路径。
• 反向恢复快，适用于高频整流与开关电源二次整流。
• 宽温度范围，可靠性高，可在严苛环境长期工作。
• SMA封装便于手工与自动化搭配，散热/寄生电感在可接受范围内。

四、应用场景

• 开关电源（SMPS）次级整流与续流二极管
• 逆电保护、反接保护电路
• 低压降整流、功率路径选择
• 汽车电子、工业控制、通信供电模块等需稳定耐温的领域

五、设计与选用建议

• 注意反向漏电在高温下显著上升，若工作在高温或轻负载时需验证热平衡与静态损耗。
• 若长期近1A工作，建议在PCB上使用较大铜厚或散热铜箔，并考虑热孔连接至内层或底板。
• 对于更高电流或更低Vf需求，可考虑并联多只或选用更大封装的肖特基方案。
• 在高精度低电流应用中，反向漏电可能成为限制因素，必要时评估替代硅二极管或低漏型肖特基。

总体而言，FOSAN SS14以其低Vf、宽温度和通用SMA封装，适合大多数1A级低压整流与保护用途，是性价比较高的通用肖特基选择。