XL74HC595（信路达）产品概述

一、主要特性

XL74HC595 是一款基于 74HC 系列工艺的 8 位串行入并行出移位寄存器，带独立暂存锁存和三态输出控制。核心特性包括：工作电压 2.0V6.0V、工作温度范围 -40℃+85℃、每片 8 位并行输出、输出为三态（可实现总线共享）、在 6V、50pF 负载条件下传播延迟 tpd≈15ns，典型最大时钟频率可达到 30MHz（取决于负载与电源条件）。封装为 SOP-16（150mil），品牌为 XINLUDA（信路达）。

二、产品参数（概览）

• 功能：串行至并行移位寄存器（含输出暂存器）
• 位数：8 位
• 输出类型：三态（输出使能可控）
• 电源电压：2.0V ~ 6.0V
• 工作温度：-40℃ ~ +85℃
• 传播延迟：15ns（@6V, CL=50pF）
• 典型时钟频率：最高可达 30MHz（受工况影响）
• 封装：SOP-16_150MIL

三、功能要点与引脚说明（概念）

器件包含一个串入式移位寄存器和一个独立的输出暂存寄存器。典型控制信号有串行数据输入（SER）、移位时钟（SRCLK）、暂存时钟/锁存（RCLK）、输出使能（OE，低有效）以及移位清零（SRCLR，低有效）。通过将 Q7'（串出）级联，可方便实现多片并行扩展。三态输出支持总线共享与多模块驱动场景。

四、典型应用场景

• LED 点阵/显示驱动（配合限流电阻或驱动晶体管）
• IO 扩展（单片 MCU 控制多路并行设备）
• 数字指示与状态灯控制
• 串并转换、移位寄存器级联场景
• 需要节省 MCU 引脚或实现远端并行控制的系统

五、使用建议与注意事项

• 供电与去耦：建议 VCC 旁近端放置 0.1μF 陶瓷去耦电容，减少供电瞬变。
• 输入不得悬空：未使用的输入应拉高或拉低，避免噪声误触发。
• 输出驱动：HC 系列为 CMOS 输出，直接驱动大电流负载（如大量 LED）会超出规格，建议使用外部驱动器或限流元件，并参考厂商最大输出电流与功耗规范。
• 时序要求：在高速或大负载条件下，关注时钟与锁存的建立/保持时间与抖动，必要时在设计中预留冗余。
• 级联连接：串出 Q7' 直接接下级 SER，统一移位时钟，按需单独控制锁存以实现滚动更新或同步输出。

六、封装与采购建议

XL74HC595 提供 SOP-16 标准封装，适合中小批量手工焊接与表面贴装生产。选型时请确认供应商信路达提供的完整资料与器件批次，下载并参考官方数据手册以获取详细绝对最大额定值、电流限制、典型时序图和 PCB 封装尺寸。若用于工业或高可靠性场景，建议索取器件级可靠性与测试报告。