BAS316WS-AQ 产品概述

一、产品简介

BAS316WS-AQ 是 DIOTEC（德欧泰克）推出的一款小信号开关二极管，采用 SOD-323 超小封装，适用于对体积和性能有要求的现代电子设备。器件设计面向通用信号整流与开关应用，兼顾低功耗与宽温度工作能力，适配自动贴装生产线。

二、主要电气参数

• 正向压降 (Vf)：1.25 V @ 150 mA
• 直流反向耐压 (Vr)：100 V
• 整流电流 (If)：250 mA（连续）
• 非重复峰值浪涌电流 (Ifsm)：4 A
• 漏电流 / 反向电流 (Ir)：30 nA
• 功耗耗散 (Pd)：200 mW
• 工作结温范围：-55 ℃ ～ +150 ℃

以上参数体现了器件在小信号及中等电流条件下的稳定性与可靠性，适合各种中低功率信号处理场合。

三、主要特点

• 封装小巧：SOD-323 体积小，便于高密度 PCB 布局和表面贴装（SMT）工艺。
• 宽压能力：100 V 的反向耐压适合较高电压的信号线保护与开关场景。
• 低漏电与良好开关特性：30 nA 级的低反向电流和快速开关能力，降低静态功耗并提高信号完整性。
• 耐浪涌能力：4 A 的非重复峰值浪涌电流保证瞬态事件下的抗扰能力。
• 宽温工作：-55 ℃ 至 +150 ℃ 的结温范围满足工业级环境要求。

四、典型应用场景

• 小信号整流与开关电路（例如逻辑电平信号整形、脉冲开关）。
• 输入保护与反向保护电路（对较高反向电压有良好防护能力）。
• 移动设备、消费电子、传感器接口和通信设备中对体积敏感的信号路径。
• 工业控制及汽车电子中对温度和瞬态特性有一定要求的场合（需依据整机认证要求进行确认）。

五、封装与热管理

SOD-323 封装利于表面贴装自动化生产，但受限于封装体积，器件的耗散功率 Pd 为 200 mW，设计 PCB 时应考虑适当的铜箔散热和热阻控制。对于长期大电流或高占空比应用，建议评估板上温升并采取额外散热或减小额定电流的策略。

六、可靠性与使用建议

• 在电路设计中考虑反向耐压留有裕量，避免长期在峰值条件下工作；
• 注意最大整流电流与平均功耗限制，避免长期接近极限工况；
• 回流焊与贴装过程应遵循封装厂家的工艺规范，避免超温或机械应力集中；
• 对于关键或安全相关应用，建议进行实际温度、寿命及抗脉冲测试验证。

七、品牌与采购信息

BAS316WS-AQ 由 DIOTEC（德欧泰克）提供，适合需要小型化、宽压耐受与低漏电特性的电子设计。采购时请确认器件完整型号与封装（SOD-323），并关注出货批次以便获取最新的器件数据手册与可靠性资料。若需替代或配套元件选型建议，可根据以上参数进行等效比较与实验验证。