2SC1623 产品概述

一、产品简介

2SC1623 是永裕泰（YONGYUTAI）系列的一款小功率 NPN 晶体管，采用 SOT-23 封装，面向通用开关与小信号放大应用。器件在低电流工作时具有较高的直流电流增益，且工作频率响应良好，适用于便携式、消费电子和通信前端等空间受限的电路板设计。

二、主要参数

• 晶体管类型：NPN（单只）
• 集电极-射极击穿电压 Vceo：50 V
• 集电极电流 Ic（最大）：100 mA
• 耗散功率 Pd（结温或环境标称）：200 mW（SOT-23 封装）
• 直流电流增益 hFE：约 200（测试条件 1 mA, Vce=6 V）
• 特征频率 fT：250 MHz（适合高频小信号放大）
• 集电极截止电流 Icbo：100 nA
• 发射极-基极击穿电压 Vebo：5 V
• 饱和电压 VCE(sat)：约 300 mV（在 Ic=100 mA 或 Ic=10 mA 时测得，视基极驱动而定）

三、典型应用场景

• 小信号放大：高 hFE 与 fT 使其可用于高频前端及小功率射频放大器。
• 开关驱动：在低功耗开关或驱动级，处理高达 100 mA 的负载。
• 通用放大器：音频前级、传感器信号调理、缓冲级等。
• 便携设备：SOT-23 封装适合空间受限的移动与消费类电子。

四、设计与使用建议

• 散热与功率限制：SOT-23 下 Pd=200 mW 在常温下有一定限制，建议按应用场景进行热阻计算并合理降额使用（必要时增加铜箔散热或改用更大封装）。
• 驱动与饱和：若用于开关饱和状态，应确保基极有足够电流，避免超出 Pd 或导致 VCE(sat) 升高。
• 引脚与封装：常见为 SOT-23 三引脚封装，具体引脚排列请以厂商数据手册为准后再接 PCB。
• ESD 与焊接：遵循一般半导体器件的防静电及回流焊工艺规范，避免重复高温应力。

五、总结

2SC1623 为一款性能均衡的 NPN 小功率晶体管，兼顾较高的直流增益与良好的高频特性，适合多种通用放大与开关场合。选型时应注意功耗降额与封装散热约束，并参考厂商完整数据手册以获得详细电气特性与封装信息。