SN74AUP1G08QDCKRQ1 产品概述
一、产品简介
SN74AUP1G08QDCKRQ1 为德州仪器(TI)74AUP 系列的一款单路双输入与门(AND),以超低电源电流与宽供电电压范围为主要优势,适用于对功耗和尺寸有严格要求的便携式与嵌入式系统。器件采用 SC-70-5 小封装(超小型),以节省线路板空间并便于高密度设计。
二、主要特性
- 逻辑功能:双输入与门(1 通道)
- 工作电压:0.8 V ~ 3.6 V,适应大多数低压系统与单节锂电池供电场景
- 静态电流(Iq):典型 500 nA,极低静态功耗,利于电池供电设备
- 输出驱动能力:IOL / IOH = 4 mA(下拉/上拉),足以驱动小负载或做级联接口
- 输入阈值:VIH ≈ 1.6 V~2.0 V,VIL ≈ 0.7 V~0.9 V(随供电电压和温度有所变化)
- 输出电平参考(在特定测试条件下):VOH ≈ 2.55 V,VOL ≈ 0.45 V
- 传播延迟:tpd ≈ 6.2 ns(VCC = 3.3 V,CL = 30 pF)
- 工作温度范围:-40 ℃ ~ +125 ℃
- 封装:SC-70-5,封装代码 DCKR(适合空间受限应用)
三、电气参数概览
本器件在典型测试条件下表现出低功耗与适中的速度,适合对延迟没有极端要求但需要节能的小信号处理场景。关键参数摘要如下:
- 低压启动:支持 0.8 V 最低电压,便于在超低电压唤醒或能源受限系统中使用
- 驱动能力与输出电平:4 mA 的输出电流能力适合驱动高阻抗或下一级逻辑输入,若需驱动较大负载需外接缓冲器
- 速度与容性负载:在 3.3 V / 30 pF 条件下 tpd ≈ 6.2 ns;在更低电压或更大负载时延迟会增加
四、封装与引脚
SC-70-5(也称 SOT-353 类似体积)极小封装,优势在于节省 PCB 面积与良好的引脚密度。典型应用中建议靠近 MCU 或相关器件布局以减小走线寄生电容与干扰。注意引脚方向与焊盘设计以保证良好焊接与热性能。
五、典型应用场景
- 便携式与电池供电设备的低功耗逻辑控制
- 多电平系统中的等级逻辑接口(需注意输入阈值匹配)
- 传感器信号门控、使能线逻辑合成
- 空间受限的工业与消费类电子产品中作为基本逻辑单元
六、设计建议与注意事项
- 电源去耦:建议 VCC 旁放置 0.1 μF 陶瓷电容以抑制瞬态噪声,提升稳定性
- 输入不可悬空:避免浮空输入,使用上拉/下拉电阻或确保所有输入处于确定电平
- 负载限制:若输出需驱动高电流或大容性负载,应增加外部驱动器或缓冲级,以免影响输出电平与延迟
- 电平匹配:在多电压域系统中使用时,确认输入阈值(VIH/VIL)与信号源的高低电平兼容
- 热与环境:工作温度可覆盖 -40 ℃ ~ +125 ℃,在极端环境下仍需关注封装散热与工艺可靠性
总结:SN74AUP1G08QDCKRQ1 以超低静态电流、宽电压工作范围和紧凑封装为主要优势,适合对功耗与尺寸敏感的低压逻辑应用。在设计中注意电源去耦、输入电平匹配与负载限制,能够发挥其在便携与嵌入式系统中的最佳性能。